[发明专利]一种焊点可靠性测试系统及方法

权利要求书

1.一种焊点可靠性测试系统，其特征在于，包括上位机、微处理器、现场可编程门阵列以及焊点参数采集电路；所述上位机与微处理器的一端连接，所述微处理器的另一端与现场可编程门阵列的一端连接，所述现场可编程门阵列的另一端与焊点参数采集电路连接，所述焊点参数采集电路连接待测试焊点。

2.根据权利要求1所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述焊点参数采集电路包括依次连接的A/D芯片、滤波电路、运放电路以及焊点参数测量电路。

3.根据权利要求1所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述焊点参数测量电路采用开尔文四线测试电路。

4.根据权利要求1所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述焊点参数采集电路还包括焊点参数测量控制电路；所述焊点参数测量控制电路通过D/A芯片连接现场可编程门阵列。

5.根据权利要求1所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述微处理器还与温度传感器连接，所述温度传感器用于监测机箱温度。

6.根据权利要求1所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述现场可编程门阵列还与驱动芯片的一端连接，所述驱动芯片的另一端连接热电偶，所述热电偶用于监测焊点测试环境的温度。

7.根据权利要求1至6之一所述的焊点可靠性测试系统，其特征在于，所述上位机采用但不限于个人电脑；所述微处理器采用但不限于ARM处理器。

8.一种基于权利要求1所述焊点可靠性测试系统的焊点可靠性测试方法，其特征在于，该方法包括：

开尔文四线测试电路通过开尔文四线测试法对焊点进行测量，将阻值转换为电压信号后经过运放电路对该电压信号进行放大；

放大后的电压信号经过滤波电路处理后输入到A/D芯片，A/D芯片将模拟电压信号转换为数字信号输入到现场可编程门阵列；

现场可编程门阵列对收到的所述数字信号进行处理并根据处理结果判断当前焊点是否失效；

现场可编程门阵列将处理后的数据发送给微处理器，微处理器对该数据进行统一存储并上传至上位机；

上位机将数据呈现给用户并将用户所要求的相关参数下发给微处理器。

9.根据权利要求8所述的焊点可靠性测试方法，其特征在于，所述微处理器还用于将上位机下发的相关参数依据其与现场可编程门阵列之间的通信协议配置现场可编程门阵列相关寄存器，使现场可编程门阵列工作在相应状态。

10.根据权利要求8或9任一项所述的焊点可靠性测试方法，其特征在于，所述现场可编程门阵列判断当前焊点是否失效的判断标准由用户通过上位机配置的相关参数决定。