[发明专利]一种20#钢法兰盘激光焊接工艺在审
申请号: | 201910945662.9 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110682000A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 田叶青 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/24 | 分类号: | B23K26/24;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/04;B23P6/00;G01M3/04 |
代理公司: | 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汪劲松 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊缝 圆片 焊接定位工装 激光焊接工艺 熔化 法兰盘焊接 点焊定位 定位工装 钢法兰盘 焊接参数 焊接过程 控制圆片 热影响区 中法兰盘 法兰盘 密封性 小圆片 偏移 减小 熔深 定型 焊接 保证 移动 优化 | ||
本发明提供的一种20#钢法兰盘激光焊接工艺;包括以下步骤:本发明通过定位工装,焊接时将法兰盘固定在焊接定位工装上,以防止焊接过程中法兰盘的移动,从而保证焊缝的连续性;通过先将圆片进行点焊定位,再将圆片与法兰盘焊接定型,以控制圆片偏移;通过优化焊接参数,在保证焊缝强度及密封性前提下,尽量减小熔深及热影响区,从降低小圆片边缘熔化几率。
技术领域
本发明涉及一种20#钢法兰盘激光焊接工艺。
背景技术
如图2所示,法兰盘1材料为20﹟钢板,厚度δ3mm,焊接沉孔直径φ80+0.018mm;如图4所示,圆片为20﹟钢板,厚度δ0.1mm。
使用现有的焊接工艺焊接过程中经常出现下面几个方面问题:
1.法兰盘1移动,使得焊缝不连续,导致密封性能不合格;
2.圆片易偏移现象,导致焊缝不连续,沉孔不能完全被封住,导致密封性能不合格;
3.由于圆片太薄,边缘极易熔化。
4.焊接合格率低:不大于50%。
不合格的法兰盘,由于圆片太薄(δ0.1),如果沿着焊缝再补焊,极容易导致焊片击穿,因此对于不合格品采取直接报废处理。导致原物料浪费。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种20#钢法兰盘激光焊接工艺。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种20#钢法兰盘激光焊接工艺;包括以下步骤:
S1、将法兰盘及圆片进行酸洗;
S2、清洗法兰及圆片上的污渍;
S3、工装定位:将定位夹具固定在激光焊接机上,再将法兰盘固定在夹具上;
S4、焊接:将圆片焊接在沉孔上;
S5、密封检测:将焊接后的法兰盘放置于电容纸上,使用注射器往焊缝处注射煤油,放置10~30min。
所述S2中使用脱脂棉取丙酮反复擦拭法兰盘,干净后自然晾干。
所述S3中将法兰盘的中心孔装入定位夹具的中心柱,法兰的圆弧面通过定位销卡紧。
所述S4具体步骤为:
S41、电焊定位:将圆片装在焊接部位的沉孔上,沿焊缝电焊4~6 个点;
S42、焊接定型:沿沉孔和圆盘间的焊缝满焊1~2次。
所述S4中激光焊接机的参数为:电流120±1A;脉宽0.8±0.01ms;频率1HZ。
所述S42中激光焊接机的参数为:电流120±1A;脉宽0.8± 0.01ms;频率15~20HZ。
所述S4中需在上一圆片焊接完成后在装配下一个需焊接的圆片。
所述S5中法兰盘放置10~30min后通过目测电容纸:、
S51、若电容纸上没有煤油渗透,将法兰盘入库;
S52、若电容纸上有煤油渗透,则对法兰盘进行补焊。
所述S52中补焊的步骤为:
S521、用铣床铣掉圆片,保证沉孔尺寸;
S522、利用S1~S5的工艺进行焊接。
所述补焊的次数不能超过两次。
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