[发明专利]一种增加GaN Micro-LED颜色转换效率的方法在审

专利信息
申请号: 201910947276.3 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110808315A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 孙捷;杜在发;郭伟玲;李龙飞;熊访竹 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/50
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 增加 gan micro led 颜色 转换 效率 方法
【说明书】:

发明公开了一种增加GaN Micro‑LED颜色转换效率的方法,在P型GaN表面刻孔至有源区,使用Ag纳米颗粒和发光量子点进行填充;该方法是将P型台面压印出一个个圆形孔洞图形并将其刻蚀至有源区,在孔洞内填充发光量子点的同时填充金属Ag量子点,实现金属Ag量子点与有源区进行共振,从而实现增加颜色转换效率的功能。本发明减少了有源区的能量损耗,同时金属量子点跟有源区的近距离接触,使得两者之间共振增加,有利于增加有源区的能量提取效率。将两者充分结合,GaN Micro‑LED使得颜色转换效率大大增加。

技术领域

本发明属于LED技术领域,具体涉及一种利用Ag纳米颗粒和发光量子点填充以增加GaN Micro-LED颜色转换效率的工艺制作方法。

背景技术

近几年来,随着照明显示技术的不断发展,对发光器件的发光性能、亮度以及功耗等方面都提出了更高更全面的要求。在如此大环境的背景下,Micro-LED应运而生。Micro-LED 作为新一代的显示技术,有自己独特的优势,由于器件尺寸很小(单个像素微米级),其结构可以进行薄膜化、阵列化以及微型化。伴随着尺寸缩小,带来的是更高的亮度、解析度以及色彩饱和度。同时在发光效率上要相对于LCD基OLED更加高。

要将Micro-LED制作成背光显示单元并实现全彩色化主要通过两种途径:其一是将独立的三原色基片转移到同一个基底上实现发光,如遇Micro-LED尺寸微小,转移过程繁杂,需要用到巨量转移技术,可能造成成品率低等不良影响。其二是在单色发光基片上涂抹一层发光量子点(QDs),通过单色光激发,产生不同的光色,已到达产生白光的目的,但是在这一过程中,由于量子点本身固有性质,会导致颜色转换效率低下等影响。经研究发现,在GaN 表面涂抹一层Ag纳米颗粒,会与有源区产生共振,从而可以增加颜色转化效率。

目前所做的研究大部分都以,表面散布金属量子点从而增加共振为主,有研究指出,金属量子点与有源区距离的远近影响共振的强弱,进而影响颜色转换的效率,金属量子点离有源区越近,共振越明显。本发明中,才用了挖孔至有源区填充量子点的方法,大大的缩减了金属量子点与有源区之间的距离,有效地增强了金属量子点与有源区之间的共振,能够使颜色转换效率大大提高。

发明内容

本发明目的在于提供了一种具有高颜色转化效率的Ags+QDs Micro-LED工艺制作方法,该方法是将P型台面压印出一个个圆形孔洞图形并将其刻蚀至有源区,在孔洞内填充发光量子点的同时填充金属Ag量子点,实现金属Ag量子点与有源区进行共振,从而实现增加颜色转换效率的功能。

本发明采用的技术方案为一种高颜色转换效率的Ags+QDs Micro-LED器件制作的方法包括:

步骤1:取外延结构,该外延结构1包括蓝宝石衬底、N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层;

步骤2:采用溅射方法在P型氮化镓表面制作一层氧化铟锡(ITO)透明导电层,其厚度为70nm;

步骤3:采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法,在ITO透明导电层上生长一层二氧化硅作为硬掩膜,其厚度为300nm;

步骤4:采用纳米压印的方法,在二氧化硅表面压印出周期性排列小孔图案,小孔大小为直径1μm,图形间间隔为1μm;

步骤5:采用反应离子刻蚀(RIE)的方法将小孔刻蚀至透明导电层ITO表面;

步骤6:采用匀胶、前烘、曝光、显影、坚膜的光刻方法,在纳米压印层表面制作光刻掩膜;运用离子耦合刻蚀(ICP)的方法将没有光刻胶掩膜的部分刻蚀至有源层。然后将光刻胶用丙酮清洗干净,并将二氧化硅硬掩膜层连同纳米压印图层一并腐蚀去除;

步骤7:采用匀胶、前烘、曝光、显影、坚膜的光刻方法,在透明导电层上制作光刻胶掩膜;运用ICP的方法将没有光刻胶的部分刻蚀至N型氮化镓台面,将光刻胶清洗掉,形成 N型台阶;

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