[发明专利]具有虚设图案的多层陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体外部；第一内电极和第二内电极，与所述多个介电层交替地堆叠，形成所述陶瓷主体的内部有效层，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；虚设层，包括导电材料并且具有网格形状，设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中，所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。

本申请要求于2018年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121165号韩国专利申请以及于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0081447号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。

背景技术

通常，对具有减小的尺寸、高电容和高可靠性的多层陶瓷电容器(MLCC)(多层片式电子组件)的需求不断增加。这样的MLCC已经用在包括成像装置(诸如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示板(PDP)等)以及计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品中。

MLCC可包括陶瓷主体和设置在陶瓷主体中的内电极，并且可包括不相似的材料。包括不相似的材料的这样的MLCC可能需要具有足够的刚度和强度来抵抗外部应力。

然而，由于不相似的材料可能具有不同的热膨胀系数(CTE)，因此内部应力可能增大，这可能导致影响可靠性(诸如，有效覆盖分层、裂纹等)的问题。

通常，为了提高MLCC的翘曲强度，可在MLCC的上覆盖层和下覆盖层中设置与内电极重叠的虚设电极层来提高强度和刚度。然而，仅通过在上覆盖层和下覆盖层中使用具有均匀厚度的导电膏设置具有电极形状的虚设电极层对提高强度和刚度可能存在限制。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种包括具有网格形状的虚设图案的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体外部；第一内电极和第二内电极，与多个所述介电层交替地堆叠，形成所述陶瓷主体的内部有效层，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；虚设层，包括导电材料并且具有网格形状，设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中，所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可包括；陶瓷主体，包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层；第一外电极，设置在所述陶瓷主体第一外表面上；第二外电极，设置在所述陶瓷主体的与所述第一外表面不同的第二外表面上；一个或更多个第一内电极，与多个所述介电层交替地堆叠在所述陶瓷主体的内部有效层中，暴露到所述陶瓷主体的所述第一外表面，并且连接到所述第一外电极；一个或更多个第二内电极，与多个所述介电层以及所述一个或更多个第一内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体的所述内部有效层中，暴露到所述陶瓷主体的所述第二外表面，并且连接到所述第二外电极；上虚设层，包括导电材料并且具有网格形状，在所述堆叠方向上设置在设置于所述陶瓷主体的所述内部有效层之上的上覆盖层中，以及下虚设层，包括导电材料并且具有网格形状，在所述堆叠方向上设置在设置于所述陶瓷主体的所述内部有效层之下的下覆盖层中。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示例的透视图；

图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；

图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图；