[发明专利]一种玉米的种植方法

说明书

本发明公开了一种玉米的种植方法，包括如下步骤：选择土壤结构良好的田地，旋耕前每亩施腐熟人畜粪800kg‑1000kg，然后旋耕田地，接着实施肥料，接着旋耕机械旋耕田地，并将田地垄平；选择优质、高产的玉米种子，使用富硒营养液对蔬菜种进行浸泡处理；在垄平的田地上按行刨坑并将玉米种植放置在种植坑内并掩埋，且每一行中相邻两株玉米株距为50～80cm；将玉米种栽种土壤中后，待土干以后进行浇水；待玉米苗生长至40～45cm长时，向玉米苗施加肥料；玉米结穗后继续施肥；待果玉米穗成熟后进行采摘。本发明玉米种植方法能够延长玉米的保鲜时间，使玉米晚熟和保鲜的目的，空气流通量大，减少病虫害的发生。

技术领域

本发明涉及果树种植领域，尤其涉及一种玉米的种植方法。

背景技术

由于玉米资源极为丰富、廉价且易于获得，它们还具有许多生物活性，如抗氧化、抗肿瘤、降血糖、提高免疫力和抑菌杀菌等，其具有广阔的开发及应用前景。现有玉米的栽种方法通风性不好，容易招致害虫，容易受到自然气候的影响，特别是长时间降雨后，容易造成玉米破皮而腐烂。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种玉米的种植方法，该种植方法玉米晚熟和保鲜时间长，玉米产量高，质量好。

为了实现上述目的，本发明提出一种玉米的种植方法，所述种植方法包括如下步骤：

S1：选择土壤结构良好的田地，旋耕前每亩施腐熟人畜粪800kg-1000kg，然后旋耕田地，深度要求5cm-10cm，接着实施肥料，每亩40％三元素复合肥20kg、尿素10kg，草木灰5kg，施完肥后，接着旋耕机械旋耕田地，并将田地垄平；

S2：选择优质、高产的玉米种子，使用富硒营养液对蔬菜种进行浸泡处理；

S3：在垄平的田地上按行刨坑并将玉米种植放置在种植坑内并掩埋，且每一行中相邻两株玉米株距为50～80cm；

S5：将玉米种栽种土壤中后，待土干以后进行浇水；

S6：待玉米苗生长至40～45cm长时，向玉米苗施加肥料，所述肥料包括每亩20～40kg硫酸钾型复合肥，12～18kg氮肥和30～50kg农家肥；

S7：玉米结穗后，每亩实施50～60kg硫酸钾型复合肥，15～25kg氮肥和50～70kg农家肥；

S8：待果玉米穗成熟后进行采摘。

本发明的有益效果在于：

1、本发明玉米种植方法能够延长玉米的保鲜时间，使玉米晚熟和保鲜的目的。

2、较宽的行距能够增加行间空气流通，降低空气湿度，减少病虫害的发生，且每亩玉米的产量高，果实品质好。

具体实施方式

下面对本发明作进一步说明。

实施例1:

本发明提供的一种玉米的种植方法，所述种植方法包括如下步骤：

S1：选择土壤结构良好的田地，旋耕前每亩施腐熟人畜粪800kg，然后旋耕田地，深度要求5cm，接着实施肥料，每亩40％三元素复合肥20kg、尿素10kg，草木灰5kg，施完肥后，接着旋耕机械旋耕田地，并将田地垄平；

S2：选择优质、高产的玉米种子，使用富硒营养液对蔬菜种进行浸泡处理；

S3：在垄平的田地上按行刨坑并将玉米种植放置在种植坑内并掩埋，且每一行中相邻两株玉米株距为50cm；

S5：将玉米种栽种土壤中后，待土干以后进行浇水；