[发明专利]用于处理基板的设备和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：

腔室，在所述腔室中具有空间，在所述空间中处理所述基板；

支撑单元，所述支撑单元被配置成在所述腔室中支撑所述基板；

气体供应单元，所述气体供应单元被配置成将气体供应到所述腔室中；和

等离子体生成单元，所述等离子体生成单元被配置成将所述腔室中的所述气体激发成等离子体状态，

其中，所述支撑单元包括：

支撑板，在其上放置所述基板；

高频电源，所述高频电源被配置成向所述支撑板供应高频功率；和

高频传输线，所述高频功率通过所述高频传输线从所述高频电源供应到所述支撑板，并且

其中，所述高频传输线的特性阻抗是可变的，其中，所述高频传输线包括：

内部导体；

外部导体，所述外部导体与所述内部导体间隔开预定距离并且被配置成围绕所述内部导体；和

气体供应管线，通过所述气体供应管线在所述内部导体与所述外部导体之间注入气体，

其中，所述气体供应管线包括多个供应管线，通过所述多个供应管线供应具有不同介电常数的气体，并且

其中，在所述内部导体与所述外部导体之间供应从所述多个供应管线中选择的一个供应管线的气体。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述支撑单元还包括：

测量装置，所述测量装置被配置成测量所述支撑板的相应区域的电压；和

控制装置，所述控制装置被配置成基于所述支撑板的所述相应区域的所述电压来确定在所述内部导体与所述外部导体之间注入的所述气体。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述控制装置在5欧姆至80欧姆的范围内调节所述高频传输线的所述特性阻抗。

4.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：

腔室，在所述腔室中具有空间，在所述空间中处理所述基板；

支撑单元，所述支撑单元被配置成在所述腔室中支撑所述基板；

气体供应单元，所述气体供应单元被配置成将气体供应到所述腔室中；和

等离子体生成单元，所述等离子体生成单元被配置成将所述腔室内的所述气体激发成等离子体状态，

其中，所述支撑单元包括：

支撑板，在其上放置所述基板；

高频电源，所述高频电源被配置成向所述支撑板供应高频功率；和

多个高频传输线，所述高频功率通过所述多个高频传输线从所述高频电源供应到所述支撑板，

其中，所述多个高频传输线具有不同的特性阻抗，并且

其中，在所述多个高频传输线中，具有选择的特性阻抗的高频传输线连接所述支撑板和所述高频电源，

其中，所述多个高频传输线中的每一个包括：

内部导体；

外部导体，所述外部导体与所述内部导体间隔开预定距离并且被配置成围绕所述内部导体；和

电介质，所述电介质位于所述内部导体与所述外部导体之间，

其中，所述多个高频传输线的所述内部导体具有不同的直径，所述多个高频传输线的所述外部导体具有不同的外径，或者所述多个高频传输线的所述电介质具有不同的介电常数。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述支撑单元还包括：测量装置，所述测量装置被配置成测量所述支撑板的相应区域的电压；并且

其中，基于所述支撑板的所述相应区域的所述电压来选择所述高频传输线的所述特性阻抗。