[发明专利]真空隔热件在审

专利信息
申请号: 201910949337.X 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN110614814A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 葛承勋;金炯成;朴钟成;陆世元 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;F25D23/06
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 姜长星;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 外皮材料 芯材 阻断层 收容空间 真空隔热件 导热率 上表面 贴合 方向延伸 气体渗透 一体形成 延伸部 熔接 粘接
【权利要求书】:

1.一种真空隔热件,包括:

芯材;

第一外皮材料,布置在所述芯材的外侧;

阻断层,布置在所述芯材和所述第一外皮材料之间且贴合于所述第一外皮材料从而与所述第一外皮材料一体形成;以及

第二外皮材料,具有比所述第一外皮材料的导热率高的导热率,且结合到所述第一外皮材料而形成收容所述芯材和所述阻断层的收容空间,

其中,所述第一外皮材料和第二外皮材料通过熔接或粘接而彼此贴合来形成向所述收容空间的外侧方向延伸的延伸部,

其中,所述阻断层防止水分和气体渗透到所述收容空间,

其中,所述阻断层被设置为具有与所述芯材的上表面相同面积或比所述芯材的上表面小的面积。

2.如权利要求1所述的真空隔热件,其中,所述延伸部被弯曲,使得所述第一外皮材料位于所述第二外皮材料的外侧。

3.如权利要求1所述的真空隔热件,其中,所述第一外皮材料包括:熔接层,所述阻断层贴合于所述熔接层;以及阻挡层,层叠在所述熔接层的外侧。

4.如权利要求3所述的真空隔热件,其中,所述第二外皮材料包括:密封层,围绕所述芯材,

所述熔接层和所述密封层彼此贴合而形成所述延伸部。

5.如权利要求4所述的真空隔热件,其中,所述熔接层和所述密封层均包括线性低密度聚乙烯(LLDPE)和低密度聚乙烯(LDPE)中的至少一个。

6.如权利要求3所述的真空隔热件,其中,所述阻挡层以多个阻挡层设置,

其中,所述多个阻挡层包括:

基材层;以及

沉积层,面向所述基材层,而阻断气体和水分引入到所述芯材,

其中,所述沉积层包括AL、SiO2、Al2O3中的至少一个。

7.如权利要求6所述的真空隔热件,其中,所述多个阻挡层还包括:防穿透层,设置于所述熔接层和所述基材层之间,

其中,所述防穿透层包括乙烯/乙烯醇共聚物(EVOH)及真空金属化乙烯/乙烯醇共聚物(VM-EVOH)中的至少一个。

8.如权利要求7所述的真空隔热件,其中,所述多个阻挡层还包括:保护层,设置于所述沉积层上以吸收外部冲击,

其中,所述保护层包括聚对苯二甲酸乙酯(PET)和尼龙中的至少一个。

9.如权利要求3所述的真空隔热件,其中,所述阻断层包括:

第一层,通过熔接或粘接而贴合到所述熔接层;以及

第二层,向所述芯材的内侧方向而层叠在所述第一层上,

其中,所述第二层包括无机沉积层和多个金属层中的至少一个。

10.一种真空隔热件,包括:

芯材;

第一外皮材料,布置在所述芯材的外侧;

第一阻断层,布置在所述芯材和所述第一外皮材料;以及

第二外皮材料,结合到所述第一外片材料以形成收容所述芯材和所述第一阻断层的收容空间,

其中,所述第一外皮材料包括:

熔接层,沿所述芯材的内侧方向面向所述收容空间;以及

多个阻挡层,包括第一阻挡层和第二阻挡层,所述第一阻挡层位于所述熔接层的外侧,所述第二阻挡层位于所述第一阻挡层的外侧,

其中,所述第一阻挡层包括:第一基材层,围绕所述熔接层;以及第一沉积层,位于所述第一基材层的外侧,

其中,所述第二阻挡层包括:第二沉积层,面向所述第一沉积层;以及第二基材层,位于所述第二沉积层的外侧,

其中,所述第一阻断层熔接或粘接到所述第一外皮材料来与所述第一外皮材料一体形成,以防止水分和气体渗透到所述收容空间,

其中,所述第一阻断层被设置为具有与所述芯材的上表面相同面积或比所述芯材的上表面小的面积,以及

其中,所述第一外皮材料和所述第二外皮材料具有彼此同的导热率。

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