[发明专利]一种电容在审
申请号: | 201910950511.2 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN110600265A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 靳北彪 | 申请(专利权)人: | 熵零技术逻辑工程院集团股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/08;H01G4/14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 多孔导电材料 敷设 渗孔 绝缘介质表面 电化学 导电材料 功能需求 绝缘介质 多孔状 体积小 可用 发电 应用 | ||
本发明公开了一种电容,包括多孔导电材料,在所述多孔导电材料的一侧渗孔敷设绝缘介质,在被渗孔敷设到所述多孔导电材料上的多孔状的所述绝缘介质表面上渗孔敷设导电材料。本发明所公开的所述电容具有结构简单、体积小、容量大等优点,当所述电容包括至少一个电化学区域时,所述电容还可用于发电及应用于相关功能需求的单元或系统。
技术领域
本发明涉及电学领域,尤其涉及一种电容。
背景技术
电容在电子工业中应用非常广泛,而且电容作为动力蓄电装置也在广泛应用,例如超级电容等,但是迄今为止的电容要么容量小,要么包括液体电解质,这些严重阻碍了电容(特别是动力电容)的更广泛的发展与应用。如果能够发明一种不需要液体电解质的容量大、体积小的电容将具有重要意义。因此,需要发明一种新型电容。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出的技术方案如下:
方案1:一种电容,包括多孔导电材料,在所述多孔导电材料的一侧渗孔敷设绝缘介质,在被渗孔敷设到所述多孔导电材料上的多孔状的所述绝缘介质表面上渗孔敷设导电材料。
方案2:在方案1的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料和所述导电材料中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案3:在方案1的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料,和/或所述导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案4:在方案2的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料,和/或所述导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案5:一种电容,包括多孔导电薄膜,在所述多孔导电薄膜的一侧渗孔敷设绝缘介质,在被渗孔敷设到所述多孔导电薄膜上的多孔状的所述绝缘介质表面上渗孔敷设导电材料。
方案6:在方案5的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电薄膜和所述导电材料中的至少一个设为电化学区域,所述电化学区域与氧化剂供送通道和/或还原剂供送通道连通设置。
方案7:在方案5的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电薄膜设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料,和/或所述导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案8:在方案6的基础上,进一步选择性地选择使所述多孔导电薄膜设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料,和/或所述导电材料设为石墨烯、多孔碳材料、微米多孔导电材料或设为纳米多孔导电材料。
方案9:在方案1至8中任一方案的基础上,进一步使所述绝缘介质包括聚酰亚胺,或使所述绝缘介质设为纳米金刚石材料。
本发明中,所述敷设可选择性地选择设为喷涂敷设、镀设敷设或设为溅射敷设。
本发明中,所述渗孔敷设设为渗孔喷涂敷设、渗孔镀设敷设或设为渗孔溅射敷设。
本发明中,所谓的“电化学区域”是指一切可以发生电化学反应的区域,例如包括催化剂、超微结构和/或在设定温度下的区域(例如燃料电池中的电极等),再例如在设定温度下的金属区域。
本发明中,所谓的电化学区域在一定温度和/或压力下,可选择性地选择设为不包括催化剂的区域,因为高温高压也是一种促进反应的催化过程。
本发明中,所谓“渗孔”是指部分绝缘介质渗透到多孔导电物质的孔内的状态。
本发明中,所谓的“镀设”是指镀着于固体表面的设置形式。
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