[发明专利]一种覆铜板加工管理系统有效

专利信息
申请号: 201910951240.2 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN110769602B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 黄锐平;邱醒亚 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 加工 管理 系统
【说明书】:

发明公开了一种覆铜板加工管理系统,包括:处理器,用于对覆铜板数据进行判别是否可进行自压,如判断为是,则下发自压订单信息;如判断为否,则进行采购处理指令;图纸设计单元,用于根据所述自压数据生成覆铜板叠层结构图纸;流程设计单元,用于根据所述覆铜板叠层生成制作流程,并生成开料信息;开料单元,用于根据所述开料信息开料,以制作板材;压合单元,用于压合所述板材,以制作覆铜板;检测单元,用于检测所述覆铜板是否符合要求。

技术领域

本发明涉及覆铜板生产领域,尤其是一覆铜板加工管理系统。

背景技术

当前覆铜板的制作涉及的料品种繁多,且订单制程不稳定,因而时常出现订单欠料或补投板无料可用的情况。由于材料的采购周期过长,而严重影响订单交货周期和客户的交付体验,为减少订单欠料情况,缩短产品的交货周期,通过优化自压规则、加工流程和生产参数,在一定程度上缩减订单欠料数。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的是提供一种覆铜板加工管理系统。

本发明所采用的技术方案是:

第一方面,本发明提供一种覆铜板加工管理系统,包括:处理器,用于获取覆铜板数据,判别是否可进行自压,如判断为是,则下发自压订单信息;如判断为否,则进行采购处理指令;

图纸设计单元,用于根据所述自压数据,生成覆铜板叠层结构图纸;

流程设计单元,用于根据所述自压板叠层结构图纸生成制作流程,并生成开料信息;

开料单元,用于根据所述开料信息开料,以制作板材;

压合单元,用于压合所述板材,以制作覆铜板;

检测单元,用于判断所述覆铜板是否符合要求。

进一步地,所述覆铜板数据包括阻抗公差、自压板层数、覆铜板材料。

进一步地,所述自压订单信息欠料板材信息和自压半固化片信息。

进一步地,所述自压订单信息欠料板材信息和自压半固化片信息。

进一步地,所述欠料板材信息主包括欠料板材厚度、配本结构、铜箔厚度、铜箔类型。

进一步地,所述开料信息包括含胶量、开料尺寸、经纬向,以及铜箔的类型、厚度、尺寸。

进一步地,所述开料信息包括含胶量、开料尺寸、经纬向,以及铜箔的类型、厚度、尺寸。

进一步地,所述检测单元检测所述覆铜板是否符合要求,包括对覆铜板的叠层信息检测,所述叠层信息包括配本结构、铜厚、铜箔类型、数量。

本发明的有益效果是:本发明过优化自压规则、加工流程和生产参数,在一定程度上缩减订单欠料数,提高客户交期满意度。

附图说明

图1是本发明实施例一种覆铜板加工管理系统。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

半固化片,又称“PP片”,是多层板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层电路板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

多层电路板包括双面电路板、多层电路板。双面电路板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

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