[发明专利]射频组件组合及天线装置

说明书

本发明涉及一种天线装置，包括热固性塑料、天线组件、第一电感线圈及第一陶瓷电容。天线组件是导体并固定于热固性塑料。第一电感线圈是金属导体，并局部地或完全地被包覆于热固性塑料中，或形成在热固性塑料的表面。第一陶瓷电容以表面黏着技术固定于热固性塑料上，且第一电感线圈及第一陶瓷电容两者用以形成一个阻抗匹配网络。本发明利用热固性塑料相较陶瓷材料低介电系数的特点达到降低第一电感线圈产生寄生电容的目的，且热固性塑料还适用表面黏着技术(SMT)。

技术领域

本发明涉及一种应用于通讯设备的射频组件组合，以及包括此射频组件组合的天线装置。

后台技术

参阅图1，是传统技术的激光雕刻天线结合阻抗匹配电路的示意图。此种激光雕刻天线11是以激光将一块热塑性的塑料块111进行表面激化处理，再将被激化处理后的塑料块111 放入金属镀槽，如此，热塑性的塑料块111被激化的纹路上就会沉积附着一层金属112。

这种传统技术的缺点在于∶热塑性的材料遇高热就会软化变形，所以没法将被动组件12以表面黏着技术﹙SMT﹚高温焊接在热塑性的塑料块111上，而是必须另外在电路板13上额外保留一块空间设置匹配电路14的被动组件12，不利微型化设计。

并且，已知常用于阻抗匹配电路14的高频电感通常都是在陶瓷材料上制作极细的金属线圈，但是陶瓷材料的缺点在于介电系数﹙permittivity﹚相对塑料材料高，而具有越高介电系数特点的材料在射频应用时会伴随产生越大的电容值，但工程设计上并不希望电感组件相伴产生高容值的电容效应，因为这样会对电感值造成干扰，进而造成实际应用时的阻抗匹配电路偏离原最佳化设计，无法达到阻抗匹配的功效。

为了解决前述传统技术的问题，本发明提出一种射频组件组合及包括此射频组件组合的天线装置。

发明内容

本发明射频组件组合包括热固性塑料、第一电感线圈及第一陶瓷电容。

第一电感线圈是金属导体，且第一电感线圈局部地或完全地被包覆于热固性塑料中，或形成在热固性塑料的表面。

第一陶瓷电容以表面黏着技术固定于热固性塑料上，且第一电感线圈及第一陶瓷电容两者用以形成一个阻抗匹配网络，例如L型阻抗匹配网络。

优选地，热固性塑料的成分包括酚树脂(Phenolic Resins)及玻璃纤维。

优选地，热固性塑料的成分包括环氧树脂(Epoxy)及玻璃纤维。

优选地，热固性塑料的成分包括环氧树脂(Epoxy)、玻璃纤维及石棉。

优选地，热固性塑料的成分包括热固性聚脂 (Thermosetting polyester)。

本发明天线装置包括热固性塑料、天线组件、第一电感线圈及第一陶瓷电容。

天线组件是导体并位于热固性塑料上。第一电感线圈是金属导体，且第一电感线圈是局部地或完全地被包覆于热固性塑料中，或形成在热固性塑料的表面，第一陶瓷电容以表面黏着技术固定于热固性塑料上。

优选地，热固性塑料的成分包括酚树脂及玻璃纤维两者，或是包括环氧树脂及玻璃纤维两者，或是包括环氧树脂、玻璃纤维与石棉三者，或是包括热固性聚脂一者。

优选地，天线装置更包括第二电感线圈。第二电感线圈为金属导体并局部地或完全地被包覆于热固性塑料中，且第一电感线圈、第一陶瓷电容，及第二电感线圈三者共同形成一个阻抗匹配网络，例如T型匹配网络。

优选地，天线装置更包括第二陶瓷电容。第二陶瓷电容以表面黏着技术固定于热固性塑料上，且第一陶瓷电容、第一电感线圈及第二陶瓷电容三者共同形成一个阻抗匹配网络，例如π型匹配网络。