[发明专利]一种功率器件及其基板

说明书

本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本发明所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。

技术领域

本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。

背景技术

DBC(Direct Bonding Copper，覆铜陶瓷基板)以其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，而被广泛使用。随着市场需求的不断变化，DBC逐渐趋于小型化，这使得电极之间的间距相对较小，进而可能造成DBC的绝缘可靠性下降，安全隐患增大。

发明内容

(一)本发明要解决的技术问题是：随着DBC向小型化发展，其绝缘可靠性下降，安全隐患增大。

(二)技术方案

为了实现上述技术问题，本发明提供了一种基板，其包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；

所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。

可选地，所述沉槽设置有多个，多个所述沉槽间隔排布。

可选地，所述导热部采用金属材料制成。

可选地，所述绝缘部包括连接区和伸出区，所述伸出区围设连接于所述连接区的外周，所述导热部沿所述厚度方向的投影位于所述连接区内。

可选地，所述伸出区沿自身厚度相对的两个表面中，所述导热部所在的表面设置有沉槽。

可选地，所述绝缘部包括连接区和伸出区，所述伸出区围设连接于所述连接区的外周，所述第一导电部和所述第二导电部二者沿所述厚度方向的投影均位于所述连接区内。

可选地，所述伸出区沿自身厚度相对的两个表面中，所述第一导电部所在的表面设置有沉槽。

可选地，所述沉槽内填充有绝缘胶。

可选地，所述绝缘间隔内填充有绝缘胶。

基于上述任一基板，本发明还提供一种功率器件，其包括上述任一基板。

(三)有益效果

本发明所提供的基板中，绝缘部的一侧连接有导热部，导热部的设置可以提升整个基板的散热性能；第一导电部和第二导电部之间设置有绝缘间隔，以将第一导电部和第二导电部隔开，保证二者之间相互绝缘；同时，绝缘部位于绝缘间隔的部分处设置有沉槽，沉槽的设置可以进一步增大第一导电部和第二导电部之间的爬电距离，提升整个基板的安全可靠性，降低安全隐患。

附图说明

本发明上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施例所提供的基板的一种中间结构的示意图；

图2是本发明实施例所提供的基板的另一种中间结构的示意图；

图3是本发明实施例所提供的基板的再一种中间结构的示意图；

图4是本发明实施例所提供的基板的结构示意图；

图5是本发明实施例所提供的基板在另一个方向上的结构示意图。