[发明专利]电子材料及其应用

说明书

本发明公开了一种电子材料及其应用。具体制备为，将2‑烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸共混在乙腈中，在季铵盐作为催化剂的条件下发生酯化反应，得到含有可逆动态基团的双(3‑(2‑烯丙基苯氧基)‑2‑羟丙基)对苯二甲酸酯；然后将双(3‑(2‑烯丙基苯氧基)‑2‑羟丙基)对苯二甲酸酯与双马来酰亚胺、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂混合均匀，再浸渍玻璃布，然后制得电子材料。本发明制备的电子材料不仅具有良好介电性能、耐热性能，而且能在热压条件下实现重塑，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种电子材料及其制备方法与应用。

背景技术

近几年由于天线，基站及卫星通讯要求在高频下传输信号速度快且不失真，特别是在高频和高温高湿条件下的信号传输能力表现和常态下一致，所以对高频应用的基板提出了新的要求。

双马来酰亚胺是一种热固性树脂，具有优良的力学性能和耐热性能，广泛应用于航空航天等领域，目前基于双马来酰亚胺树脂的覆铜板报道不少，但是由于热固性树脂的固有缺陷，现有覆铜板无法二次固化，一旦出现树脂裂纹等缺陷，只能报废，会造成严重的资源浪费以及环境污染。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种具有可二次固化、高耐热性、高介电性能的双马来酰亚胺树脂混合物及其制备方法，为可修复覆铜板的制备提供一种方法。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种电子材料，所述电子材料的制备方法包含如下步骤：

(1)在季铵盐存在下，将2-烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸反应，制备双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯；

(2)将双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂搅拌混合，得到电子材料胶液；

(3)将增强材料浸渍电子材料胶液，得到预浸料；加热预浸料，得到半固化片；将复数张半固化片叠合，上下各覆盖一张铜箔，热压得到所述电子材料。

本发明还公开了一种电子绝缘材料，其制备方法包括以下步骤：

(1)在季铵盐存在下，将2-烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸反应，制备双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯；

(2)将双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂搅拌混合，得到电子材料胶液；

(3)将增强材料浸渍电子材料胶液，得到预浸料；加热预浸料，得到半固化片；将复数张半固化片叠合，上下各覆盖一张离型膜，热压得到所述电子绝缘材料。

本发明聚苯醚包覆的介孔二氧化硅为现有材料，来自于CN109021235A实施例一，可以提供良好的介电性能。

本发明中，将环氧氯丙烷加入2-烯丙基苯酚、氢氧化钠、季铵盐与四氢呋喃的混合液中，反应制备2-烯丙基苯基缩水甘油醚。

上述技术方案中，步骤(1)中，2-烯丙基苯基缩水甘油醚、对苯二甲酸、季铵盐的质量比为120∶40～50∶5～10，反应的温度为65～80℃，时间为8～12h；步骤(2)中，双马来酰亚胺、双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅的质量比为50∶75～80∶6～6.5∶1.5；步骤(3)中，热压的温度为150～220℃、压力为1～2MPa、时间为3～6h；加热的温度为160℃、时间为40～45秒。

上述技术方案中，步骤(2)中，将双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅于130～135℃搅拌50～60min，然后与溶剂混合，得到电子材料胶液。