[发明专利]一种封装集成式应力监测传感器

权利要求书

1.一种封装集成式应力监测传感器，其特征在于，所述封装集成式应力监测传感器包括测量应变片、基底板、单向应变片、校准电阻、校准开关和微型连接器；所述基底板的材料与载人舱球壳的材料相同，各个所述单向应变片的性能参数均与所述测量应变片的性能参数相同；所述测量应变片设置在载人舱球壳的待监测位置，所述基底板设置在载人舱内部，各个所述单向应变片和各个所述校准电阻均设置在所述基底板上，所述基底板、单向应变片和校准电阻封装成一体；所述测量应变片连接到所述基底板，所述测量应变片与所述校准电阻以及三个所述单向应变片电连接形成惠斯通桥路结构，所述测量应变片与所述校准电阻串联形成其中一个桥臂，三个所述单向应变片分别形成另外三个桥臂；每个所述校准开关分别并联在一个所述校准电阻的两端且两个所述校准开关分别引出至所述基底板的外部；所述惠斯通桥路结构的输入端和输出端分别通过连接线连接至所述微型连接器，所述微型连接器用于连接所述载人舱的应力监测系统；

所述基底板上固定有配桥电路板，所述配桥电路板内部预先布设有配桥电路，所述配桥电路板针对所述配桥电路提供的正输入端、负输入端、正输出端和负输出端分别通过连接线连接至所述微型连接器；所述配桥电路板还针对所述配桥电路提供焊盘，通过所述配桥电路板内部布设的所述配桥电路，所述正输入端分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，所述负输入端分别与第四焊盘和第五焊盘电连接，所述正输出端分别和第六焊盘和第七焊盘电连接，所述负输出端分别和第八焊盘和第九焊盘电连接，所述配桥电路板还提供第三焊盘；所述校准电阻的两端分别连接所述配桥电路板的所述第一焊盘与所述第三焊盘，所述测量应变片分别连接所述配桥电路板的所述第三焊盘和所述第八焊盘，三个所述单向应变片分别连接在所述配桥电路板的所述第二焊盘和所述第七焊盘之间、所述第六焊盘和第四焊盘之间以及所述第五焊盘和所述第九焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的封装集成式应力监测传感器，其特征在于，所述封装集成式应力监测传感器还包括导线尾夹，所述导线尾夹固定在所述基底板上并固定所述微型连接器与所述惠斯通桥路结构之间的各个连接线。

3.根据权利要求1或2所述的封装集成式应力监测传感器，其特征在于，所述测量应变片为单向测量应变片、双向测量应变片和三向测量应变片的任意一种，所述测量应变片中的每个应变片分别与校准电阻以及三个所述单向应变片电连接形成一个惠斯通桥路结构。

4.根据权利要求1或2所述的封装集成式应力监测传感器，其特征在于，每个所述校准电阻采用阻值为1Ω、精度为0.05％的精密贴片式电阻。