[发明专利]LED灯光源以及LED灯在审

专利信息
申请号: 201910952181.0 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN110513610A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 戴朋 申请(专利权)人: 贵州嘉合照明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V3/06;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 44411 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄晓玲<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 551700 贵州省毕节市七星关*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 发光 发光体 全方位发光 发光壳体 发光面板 隔热材料 隔热作用 连接侧面 驱动器件 趋向性 驱动件 顶面 弧面 基板 内置 频闪 成型 体内 侧面
【权利要求书】:

1.一种LED灯光源,其特征在于,包括:发光壳体;其中

所述发光壳体包括顶面、底面以及侧面;或者

所述发光壳体包括顶面、底面以及侧面,所述顶面和所述侧面通过弧面连接;或者

所述发光壳体包括顶面、底面以及侧面,所述侧面包括多个平面,每个平面之间通过弧面连接形成所述侧面。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述顶面和侧面均设有发光体,或者

所述顶面、侧面以及弧面均设置有发光体。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述发光壳体内部具有一隔热腔,所述隔热腔内设置有:

与发光壳体连接、驱动所述发光壳体正常发光的驱动件,以及

与所述驱动件连接、且穿出所述发光壳体的导电引脚。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述发光壳体由一体成型为柱体结构的基板、设于基板外侧面的发光体和隔热材料围合而成;其中:

基板构成所述顶面、侧面或者所述顶面、侧面以及弧面;

所述隔热材料构成所述底面。

5.根据权利要求4所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述基板由长条状的基板弯曲折叠围合成圆柱结构,圆柱的顶面和侧面通过荧光胶均匀封装发光芯片构成所述发光体。

6.根据权利要求4所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述基板由构成侧面的若干凸起和构成水平顶面的上盖连接而成,其中,凸起与凸起之间通过弧面光滑连接,凸起和上盖均设置有均匀分布的发光芯片;所述基板的外侧封装有与侧面结构相同以及连接侧面形成圆形结构的荧光胶。

7.根据权利要求6所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述凸起上开设有连通隔热腔的走线孔以及用于固定驱动件线路板的通孔。

8.根据权利要求7所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,所述线路板位于隔热腔内,与所述基板的侧面结构相同。

9.根据权利要求5所述的一种用于LED灯光源,其特征在于,折叠部位具有两组向内凹折的弯折部,通过所述弯折部电连接所述驱动件。

10.一种LED灯,其特征在于:包括将上述权利要求1-9任一项所述光源进行封装的玻璃外壳,其中,所述导电引脚伸出所述玻璃外壳。

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