[发明专利]一种糖尿病人专用药盒在审
申请号: | 201910952552.5 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN110668011A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 汪心水;沙琦 | 申请(专利权)人: | 常州市第一人民医院 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18;B65D81/24;B65D81/36;B65D81/38;B65D77/08 |
代理公司: | 32386 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘纪红 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胰岛素 存放单元 口服药 存放槽体 胰岛素笔 笔芯 底座 血糖 糖尿病 半导体制冷片 并排设置 口服药品 血糖水平 用药安全 专用药盒 盒盖 盒体 制冷 恢复 注射 变质 医生 保证 | ||
本发明公开了一种糖尿病人专用药盒,包括底座、胰岛素存放单元以及口服药存放单元,所述胰岛素存放单元和所述口服药存放单元均设置在所述底座的上部,且所述胰岛素存放单元和所述口服药存放单元并排设置,所述胰岛素存放单元包括盒体、盒盖、第一存放槽体、第二存放槽体以及半导体制冷片。本发明,其可以同时存放胰岛素笔和胰岛素笔芯以及口服药品,可确保糖尿病人及时采取口服药以及注射胰岛素的两种手段降低血糖,以恢复病人的血糖水平,还具备制冷的功能,可防止胰岛素笔以及胰岛素笔芯内部的胰岛素因温度高而变质,以保证病人的用药安全,具备提醒医生及时调整用药方案的功能,以确保恢复病人的血糖正常值。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,更具体地说,它涉及一种糖尿病人专用药盒。
背景技术
糖尿病是一组以高血糖为特征的代谢性疾病。高血糖则是由于胰岛素分泌缺陷或其生物作用受损,或两者兼有引起。糖尿病时长期存在的高血糖,导致各种组织,特别是眼、肾、心脏、血管、神经的慢性损害、功能障碍。
现有的糖尿病人专用药盒,其不能同时存放胰岛素笔和胰岛素笔芯以及口服药品,不能确保糖尿病人及时采取口服药以及注射胰岛素的两种手段降低血糖,难以恢复病人正常的血糖水平;其不具备制冷的功能,经常导致胰岛素笔以及胰岛素笔芯内部的胰岛素因温度高而变质,进而导致不能保证病人的用药安全;其不具备提醒医生及时调整用药方案的功能,不利于病人的血糖恢复正常值。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种糖尿病人专用药盒,其可以同时存放胰岛素笔和胰岛素笔芯以及口服药品,可确保糖尿病人及时采取口服药以及注射胰岛素的两种手段降低血糖,以恢复病人的血糖水平,还具备制冷的功能,可防止胰岛素笔以及胰岛素笔芯内部的胰岛素因温度高而变质,以保证病人的用药安全,具备提醒医生及时调整用药方案的功能,以确保恢复病人的血糖正常值,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种糖尿病人专用药盒,包括底座、胰岛素存放单元以及口服药存放单元,所述胰岛素存放单元和所述口服药存放单元均设置在所述底座的上部,且所述胰岛素存放单元和所述口服药存放单元并排设置。
通过采用上述技术方案,底座用作该专用药盒的基础支撑;胰岛素存放单元用于存放胰岛素笔和胰岛素笔芯;口服药存放单元用于存放口服药品,从而使得该专用药盒可以同时存放胰岛素笔和胰岛素笔芯以及口服药品,可确保糖尿病人及时采取口服药以及注射胰岛素的两种手段降低血糖,以恢复病人的血糖水平。
进一步的,所述胰岛素存放单元包括盒体、盒盖、第一存放槽体、第二存放槽体以及半导体制冷片,所述盒体固定安装在所述底座的上部一侧,且所述盒体的后侧面上临近其盒口处固定安装有配装座,所述盒盖的一侧边缘一体设有连接座,所述连接座通过转轴铰接在所述配装座上,所述第一存放槽体和所述第二存放槽体并排且固定地安装在所述盒体的内底壁上部,所述第一存放槽体用于存放胰岛素笔,所述第二存放槽体用于存放胰岛素笔芯,所述半导体制冷片通过封装板封装在封装槽的内部,且所述半导体制冷片的冷面朝向所述第一存放槽体和所述第二存放槽体设置,所述封装槽开设在所述盒体的两侧内壁上,所述盒体的侧壁上还开设有散热孔,所述散热孔与所述半导体制冷片的热面位于同一侧。
通过采用上述技术方案,在盒体的上部安装盒盖可使得盒体的内部形成一个密封的空间,有利于保温,同时在盒体的内部安装在半导体制冷片,且半导体制冷片的冷面朝向第一存放槽体和第二存放槽体设置,可利用半导体制冷片的制冷作用让盒体的内部形成一个低温密闭空间,这样在第一存放槽体的内部存放胰岛素笔,在第二存放槽体的内部存放胰岛素笔芯,可防止胰岛素笔以及胰岛素笔芯内部的胰岛素变质,以保证病人的用药安全,散热孔用于散发半导体制冷片热面发出的热量,以保证半导体制冷片的制冷效果。
进一步的,所述胰岛素存放单元还包括散热风扇,所述散热风扇嵌入式安装在所述盒体的侧壁上,且所述散热风扇与所述半导体制冷片的热面位于同一侧。
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