[发明专利]计算系统以及设计与制造存储器系统的方法在审
申请号: | 201910952802.5 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN111046620A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 朱健;申才荣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F30/36 | 分类号: | G06F30/36 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算 系统 以及 设计 制造 存储器 方法 | ||
本发明提供一种计算系统以及设计与制造存储器系统的方法,存储器系统包含半导体器件和经由板配电网向半导体器件供电的供电电路,方法包含:通过使用供电电路的功率特性模型来分析供电电路的相应组件的功率特性;以及分析存储器系统的功率特性。供电电路的功率特性模型包含加密模型。
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年10月12日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请第10-2018-0122045号和2019年7月31日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请第10-2019-0093369号的优先权,所述申请中的每一个的公开以引用的方式全文并入本文中。
技术领域
根据本公开的方法涉及一种设计存储器系统的方法、一种制造存储器系统的方法以及一种用于设计存储器系统的计算系统,且更特定来说,涉及一种通过考虑存储器系统的功率特性来设计存储器系统的方法、一种制造存储器系统的方法以及一种用于设计存储器系统的计算系统。
背景技术
大量元件布置(arranged)在存储器系统中,且存储器系统包含用于向存储器芯片供电的供电电路和配电网(power distribution network;PDN)。随着存储器系统的大小已逐渐减小且其集成度已提高,由配电网产生的噪声已越来越影响配置在存储器系统中的电路。由配电网产生的噪声可由配电网的寄生电阻和寄生电容引起,且为了检查噪声对半导体器件的操作的影响,已进行分析配电网的功率特性的操作。然而,通过仅分析配电网的功率特性来分析整个存储器系统的功率特性已存在限制。
发明内容
一个方面是提供一种通过经由分析供电电路的功率特性考虑存储器系统的功率特性来设计存储器系统的方法、一种制造存储器系统的方法以及一种用于设计存储器系统的计算系统。
根据实例实施例的一个方面,提供一种设计存储器系统的方法,所述存储器系统包含半导体器件和经由板配电网向半导体器件供电的供电电路,所述方法包含:通过使用供电电路的功率特性模型来分析供电电路的相应组件的功率特性;以及分析存储器系统的功率特性,其中供电电路的功率特性模型包含加密模型。
根据实例实施例的另一方面,提供一种制造存储器系统的方法,所述存储器系统包含半导体器件和经由板配电网向半导体器件供电的供电电路,所述方法包含:通过使用供电电路的功率特性模型来分析供电电路的相应组件的功率特性;通过使用供电电路的功率特性模型、板配电网的板配电网模型以及半导体器件的功率特性模型来分析存储器系统的功率特性;以及基于存储器系统所分析的功率特性,将半导体器件和供电电路安装在板上。
根据实例实施例的又一方面,提供一种用于设计存储器系统的计算系统,所述存储器系统包含半导体器件和向半导体器件供电的供电电路,所述计算系统包含:存储器,存储合成工具、功率分析工具、供电电路的功率特性模型以及半导体器件的功率特性模型;以及处理器,通过存取存储器来执行合成工具和功率分析工具,其中处理器通过使用供电电路的功率特性模型来分析供电电路的相应组件的功率特性,且分析存储器系统的功率特性,且供电电路的功率特性模型包含加密模型。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述中将更清楚地理解实施例,在附图中:
图1是示出根据实例实施例的制造存储器系统的方法的流程图。
图2是示出根据实例实施例的分析存储器系统的功率特性的简图。
图3是示出根据实例实施例的存储器系统的框图。
图4是根据实例实施例的存储器系统的电路图。
图5是根据实例实施例的存储器系统的电路图。
图6是根据实例实施例的存储器系统的电路图。
图7是示出根据实例实施例的设计存储器系统的方法的流程图。
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