[发明专利]发光元件

说明书

本发明涉及一种发光元件。所述发光元件，包括：第一发光单元；第二发光单元，布置为与所述第一发光单元共面并且电串联连接到所述第一发光单元；以及电极连接，将所述第一发光单元电连接到所述第二发光单元，其中，所述电极连接包括：第一电极连接，布置在所述第一发光单元上；第二电极连接，布置在所述第二发光单元上；以及中间连接，介于所述第一发光单元与所述第二发光单元之间，其中，所述第二电极连接包括从所述中间连接延伸的边缘部以及从所述边缘部分支的多个分支。

本申请是申请日为2016年2月4日，申请号为201680010257.2，标题为“发光元件以及发光二极管”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光元件以及发光二极管，更为具体地涉及一种改善发光元件的光效率的发光元件以及发光二极管。

背景技术

近来，随着对小型高功率发光元件的需求不断增加，对散热效率优秀的大面积的倒装芯片型发光元件的需求处于增加的趋势。倒装芯片型发光元件具有以下优点，随着电极直接接合于二次基板，不再使用用于供应外部电源的线，因此散热效率高于水平型发光元件。即，即使向倒装芯片型发光元件施加高密度电流，热量也会传递到二次基板侧，因此可以将倒装芯片型发光元件用作高功率发光源。

另外，对于为了发光元件的小型化而省略将发光元件另行封装在壳体等的工序并将发光元件本身用作封装件(package)的芯片级封装(chip scale package)的需求正在不断增加。倒装芯片型发光元件的电极能够发挥类似于引脚的作用，因此能够有用地应用于如上所述的芯片级封装。

通过使用芯片级封装而制造发光元件，可以使高密度的电流施加到芯片级封装。进而，由于最近要求高功率产品，因此施加到芯片级封装的驱动电流变得更高。如上所述，随着施加到芯片级封装的驱动电流的增加，从发光二极管芯片产生的热也增加，根据增加的热量可以产生热应力。并且，发生结温(junction temperature)随着增加的热量而变高的现象，因此存在使发光元件的可靠性下降的问题。

并且，通过将多个芯片级封装形态的发光单元串联或并联连接而配置在基板上，可以制造发光元件。在如此地配置多个发光单元来实现发光元件时，在多个发光单元之间形成不发光的区域，因此存在从发光元件的中央发出的光的光效率欠佳的问题。

此外，近来，随着要求高功率产品，进行着多个用于提高芯片级封装的发光效率的研究。即使利用多个发光单元而制造发光元件，也需要能够使发光元件的光效率最大化的技术。

在汽车的前照灯中应用串联的多个发光元件的情况下，在串联的多个发光元件的两端可以施加相对高的电压。在串联的发光元件不具备彼此预定的正向电压特性时，过高的电压可能会施加到正向电压较低的发光元件，而导致发光元件的稳定性下降，因此对可靠性带来不利的影响。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的课题是提供如下的发光元件，其在使用多个发光结构体施加高功率时，可靠性较高且能够提高光效率。

本发明所要解决的另一课题是提供如下的发光元件以及发光二极管，其即使通过串联多个发光结构体来构成发光元件，也能够提高从发光元件的中央发出的光的发光强度(luminous intensity)。

本发明所要解决的又一课题是提供一种电流分散性能得到改善的发光元件。

技术方案