[发明专利]一种取料单元及固晶机

说明书

本发明涉及一种取料单元及固晶机，其还包括有驱动装置、平行度调节装置和取料头，所述平行度调节装置包括有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置在所述驱动装置的输出端上，所述第一安装板和第二安装板之间的平行度可调，所述取料头固定在所述第二安装板上，所述驱动装置能够驱使所述取料头作直线往复运动。本发明通过调节第一安装板和第二安装板之间的平行度，可及时调整晶片与载体的安装面之间的平行度，防止晶片歪斜，防止晶片与载体之间贴合不牢固，从而提升晶片贴合的良品率，保证产品质量。

技术领域

本发明涉及芯片固晶技术领域，尤其涉及一种取料单元及固晶机。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体封装过程为，将晶圆通过划片工艺切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上,形成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，经过入检、测试和包装等工序，完成封装。

取料装置是固晶机的核心部件，其功能是将晶圆上已切割分离的晶片吸起，转移并放置于载体上(如引线框架和PCB板等)，并进行粘贴或者焊接。为此，取料装置一般设计为具有两个自由度(Y轴方向和Z轴方向)的机构，其需要精确、平稳地往返于拾片点和粘片点两个位置，完成拾取晶片、传送晶片和粘焊晶片等动作。

在晶片的粘焊过程中，晶片需要与载体的安装面对齐后贴放，防止晶片歪斜，晶片与载体贴不牢，此时，需要调整取料头与载体之间的空间角度，因此，需要对此进行设计。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于晶片贴放时，如何调整晶片与载体的安装面之间的平行度。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种取料单元，还包括有驱动装置、平行度调节装置和取料头，所述平行度调节装置包括有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置在所述驱动装置的输出端上，所述第一安装板和第二安装板之间的平行度可调，所述取料头固定在所述第二安装板上，所述驱动装置能够驱使所述取料头作直线往复运动。

在一种优选的实施方式中，还包括有压力传感器，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力。

在一种优选的实施方式中，所述压力传感器设置在所述第一安装板与所述驱动装置的输出端之间。

在一种优选的实施方式中，所述第一安装板与所述驱动装置的输出端滑动连接，且所述第一安装板相对所述驱动装置的输出端的滑动方向与所述取料头作直线往复运动的方向平行。

在一种优选的实施方式中，还包括有第一滑动副，所述第一安装板与所述驱动装置的输出端通过所述第一滑动副进行连接。

在一种优选的实施方式中，所述平行度调节装置还包括滚珠、第一弹性元件和紧定螺钉，所述滚珠夹持在所述第一安装板和第二安装板之间，所述第二安装板能够绕所述滚珠转动，所述第一弹性元件给予所述第二安装板一个靠近所述第一安装板的弹性力，所述紧定螺钉与第一安装板螺纹连接，所述紧定螺钉的一端与第二安装板抵持。

在一种优选的实施方式中，所述平行度调节装置还包括有螺钉，所述第一弹性元件为第一弹簧，所述第一安装板上设置有通孔，所述螺钉穿过所述通孔后，与所述第二安装板螺纹连接，所述第一弹簧套接在所述螺钉上，所述第一弹簧的一端与所述第一安装板远离所述第二安装板的一面抵持，所述第一弹簧的另一端与所述螺钉抵持。

在一种优选的实施方式中，所述紧定螺钉设置有两个，一个所述紧定螺钉的轴线与所述滚珠的球心所在的平面与另一个所述紧定螺钉的轴线与所述滚珠的球心所在的平面相互垂直。

一种固晶机，包括有上述的取料单元。