[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201910953983.3 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110484877A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 苏晓渭;刘强;李勇军 | 申请（专利权）人： | 安徽鸿海新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/18;C23C14/02;C25D3/38;C23C18/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 34151 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢建华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 246100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基覆铜板 活性金属层 溅射 陶瓷基片表面 陶瓷基片 铜箔层 铜箔 附着力 样品放入真空 焊料 焊料层表面 陶瓷片表面 铜箔层表面 焊接成型 加厚 覆铜板 焊料层 陶瓷片 活化 炉中 制备 焊接 烧制 稳固 覆盖 制造 | ||
1.一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层；
在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；
在所述焊料层表面溅射一层铜箔层；
在所述铜箔层表面溅射一层加厚铜箔层，得到陶瓷基覆铜板样品；
将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层之前，还包括：
依次对陶瓷基片进行化学处理和物理处理。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述化学处理包括对陶瓷基片进行脱脂除油，然后清洗烘干，去除陶瓷基片表面的杂质和污渍，所述物理处理包括对陶瓷基片等离子处理、表面拉丝和表面打磨。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述溅射的方式为采用真空电镀的方式。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述真空电镀时真空度小于0.5Pa，加速电压5-500V,工艺温度为常温-200℃。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基片为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化硅陶瓷、玻璃陶瓷或蓝宝石陶瓷。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述焊料层为银基、镍基或钴基中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述加厚铜箔层采用硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜或化学镀铜。
9.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基覆铜板样品在真空炉中的烧制焊接条件设置为5-50mpa，100-900℃，10-200分钟。
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