[发明专利]用于恶劣环境的通导一体终端

权利要求书

1.用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括BD/GPS基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，其中，光模块接收外部数据通过FPGA芯片进行抗干扰和DBF处理后由FMC子卡的DA模块分别输出至BD/GPS基带处理模块和TT基带处理模块，BD/GPS基带处理模块处理后通过RS422接口传输至FPGA芯片，TT基带处理模块处理后得到输出模拟信号，通过FMC子卡上的AD模块转换为数字信号，并由FPGA芯片发送至光模块输出到外部单元；

还包括J30J-50芯插座，所述BD/GPS基带处理模块处理后的信号发送至J30J-50芯插座，所述J30J-50芯插座通过RS422发送至FPGA芯片的抗干扰+DBF+TL基带处理模块，所述抗干扰+DBF+TL基带处理模块对收到的信号处理后经光模块输出到外部单元。

2.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，所述光模块为1路集成型光口。

3.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路异步RS422接口。

4.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路同步RS422接口。

5.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的1路外时钟输入接口。

6.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的LVDS接口和互连IO接口。

7.根据权利要求1所述的用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，还包括与所述FPGA芯片连接的外部温度传感器，所述FPGA芯片包括内核温度传感器。