[发明专利]一种高热封强度耐穿刺BOPP薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其特征在于，依次由电晕层、芯层、热封层构成；所述电晕层的原料按重量份由均聚聚丙烯95-98份和抗粘母料A2-5份组成；所述抗粘母料A的原料按重量份由无规则二氧化硅30-50份和均聚聚丙烯50-70份组成；

其中，无规则二氧化硅有两种粒径范围，其粒径范围为1-2μm与2-4μm，其中，粒径为1-2μm的无规则二氧化硅与粒径为2-4μm的无规则二氧化硅的重量比为0.5-1.5：3.5-4.5；

所述芯层的原料按重量份由均聚聚丙烯80-85份、芥酸酰胺类爽滑剂1-5份和SBS苯乙烯类热塑性弹性体10-15份组成；

所述热封层的原料按重量份由茂金属三元共聚聚丙烯70-80份、线性低密度聚乙烯20-25份和抗粘母料B 2-6份组成；所述抗粘母料B的原料按重量份由玻璃微珠40-60份和二元共聚聚丙烯40-60份组成。

2.根据权利要求1所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其特征在于，电晕层厚度为BOPP薄膜厚度的4-8％，芯层厚度为BOPP薄膜厚度的75-80％，热封层厚度为BOPP薄膜厚度的15-20％。

3.根据权利要求1或2所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其特征在于，均聚聚丙烯的熔融指数为2.5-3.5g/10min。

4.根据权利要求1或2所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其特征在于，玻璃微珠的粒径为2-4μm。

5.根据权利要求1或2所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其特征在于，所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜的厚度为20-50μm。

6.一种如权利要求1-5任一项所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取芯层原料挤出塑化熔融得到芯层熔体；取电晕层原料加热熔融得到电晕层熔体；取热封层原料加热熔融得到热封层熔体；

S2、将电晕层熔体、芯层熔体、热封层熔体分别过滤后，在三层结构模头唇口汇合挤出成膜片，用高压气刀将该膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，并经循环冷却水冷却定型；

S3、将铸片纵向拉伸得到厚膜，再进行横向拉伸，热定型，自然冷却至室温得到高热封强度耐穿刺BOPP薄膜，其中，纵向拉伸时，电晕层预热温度为120-150℃，热封层预热温度为90-110℃，纵向拉伸温度为110-130℃，纵向拉伸倍数为4.0-5.0倍。

7.根据权利要求6所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜的制备方法，其特征在于，在S3中，横向拉伸的预热温度为175-180℃，横向拉伸温度为155-160℃，横向拉伸倍数为8-10倍。

8.根据权利要求6或7所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜的制备方法，其特征在于，在S3中，热定型温度为165-170℃。

9.根据权利要求6或7所述高热封强度耐穿刺BOPP薄膜的制备方法，其特征在于，在S2中，滤网为400目，高压气刀的压力为260bar。