[发明专利]低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂-硅微粉复合材料

说明书

本发明公开了一种低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂‑硅微粉复合材料，涉及环氧系材料技术领域，包括改性环氧树脂、改性固化剂和硅微粉，所述改性环氧树脂由以下重量份数的原料组成：环氧树脂70‑90份、稀释剂10‑15份、增韧剂3‑5份、触变剂0.5‑1份；所述改性固化剂由以下重量份数的原料组成：液体酸酐类固化剂70‑90份、咪唑类促进剂0.5‑1份、聚癸二酸酐5‑10份、聚壬二酸酐5‑10份；本发明复合材料的加工成型性好，并且具有良好的力学性能、耐热性能和电学性能，其使用性能远优于本领域常规的环氧‑酸酐复合材料，尤其适用于低压电气产品的加工。

技术领域：

本发明涉及环氧系材料技术领域，具体涉及一种低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂-硅微粉复合材料。

背景技术：

环氧树脂因其具有良好的绝缘性、粘结性、力学性能、成型性能和相对低的成本等优势，广泛应用于电子元器件的粘结、封装以及电气设备的主体绝缘材料。以环氧树脂替代不饱和树脂能够很好地解决不饱和树脂浇注存在的污染环境和劳动强度大的问题，并且通过固化剂的配合使用还能保证所制材料的加工性能。

众所周知，环氧树脂必须和固化剂固化反应后方能显示出其独特性能，在固化剂产品中酸酐类固化剂占有重要地位。与胺类固化剂相比，酸酐类固化剂挥发性小，对皮肤刺激性小，毒性低；与环氧树脂配合量大，与环氧树脂混合后黏度较低，可加入多种填料进行改性，从而降低产品成本；并且与环氧树脂固化后电性能优良、耐热性能好。但酸酐类固化剂也有其不足之处，由于活性较低，室温固化缓慢，需加热固化，一般需较高温度才能固化；并且酸酐类固化剂容易吸收空气中水分，生成游离酸，影响固化交联密度和物电性能。

因此，需要针对环氧树脂和酸酐类固化剂的不足之处，对环氧树脂和酸酐类固化剂进行改性处理，从而进一步改善环氧树脂的加工性能和应用性能。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂-硅微粉复合材料，通过原料配方的筛选来优化所制复合材料的加工性能和应用性能，进而满足低压电气产品的加工和应用需求。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

低压电气产品加工用酸酐固化环氧树脂-硅微粉复合材料，包括改性环氧树脂、改性固化剂和硅微粉，所述改性环氧树脂由以下重量份数的原料组成：环氧树脂70-90份、稀释剂10-15份、增韧剂3-5份、触变剂0.5-1份；所述改性固化剂由以下重量份数的原料组成：液体酸酐类固化剂70-90份、咪唑类促进剂0.5-1份、聚癸二酸酐5-10份、聚壬二酸酐5-10份。

所述硅微粉为熔融硅微粉，粒度0.5-50μm。硅微粉的添加可以降低改性环氧树脂和改性固化剂的成本，并保证所制复合材料的使用性能。

所述稀释剂为多羟基聚醚化合物。通过稀释剂的添加来减少环氧树脂的用量进而降低环氧树脂的成本，但不会造成复合材料使用性能的显著变化。

所述增韧剂选自聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、液体聚丁二烯橡胶中的至少一种。通过增韧剂的添加来改善环氧树脂的柔韧性，进而改善复合材料的力学性能。

所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的至少一种。通过触变剂的添加来改善环氧树脂的触变性，从而保证复合材料的施工性能和储存稳定性。

所述液体酸酐类固化剂选自甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种。液体酸酐类固化剂与环氧树脂发生固化反应，在实现固化的同时保证复合材料的力学性能和电学性能。

所述改性树脂、改性固化剂和硅微粉的质量比为1:1:5-10。