[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分以及除所述第一线路部分之外的第二线路部分；

在所述第一线路部分上覆盖一保护层，所述保护层包括外侧壁，所述外侧壁为垂直于所述基层的平面；

在所述第二线路部分上形成一第一防焊层；以及

去除所述保护层，使得所述第一防焊层形成一与所述保护层对应的开窗，且使得所述第一线路部分暴露于所述开窗以形成焊垫，从而得到所述线路板，其中，所述第一防焊层在形成所述开窗的位置包括内侧壁，所述内侧壁对应所述外侧壁，所述内侧壁为垂直于所述基层的平面。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护层远离所述第一线路部分的表面包括中心区域以及连接所述中心区域的周边区域，所述第一防焊层包括覆盖于所述周边区域上的第一防焊部和位于所述第二线路部分上的第二防焊部，在所述保护层被去除后，所述第一防焊部也被去除。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二防焊部包括所述内侧壁以及连接所述内侧壁且远离所述第二线路部分设置的顶面，所述内侧壁与所述顶面的连接处形成缺口。

4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述中心区域与所述周边区域均为朝向远离所述第一线路部分的方向凸出的弧面。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护层包覆所述第一线路部分且与所述基层粘接。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括一形成于所述基层远离所述第一导电线路层的表面的第二导电线路层，所述第二导电线路层与所述第一导电线路层电性连接。

7.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第二导电线路层上覆盖一第二防焊层。

8.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基层中设有至少一导电部，所述导电部电性连接所述第一导电线路层与所述第二导电线路层。

9.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊层的材质包括防焊油墨。

10.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基层的材质包括聚丙烯或聚酰亚胺。