[发明专利]用于增材制造的双固化陶瓷材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种用于增材制造的双固化陶瓷材料的制备方法，其特征在于：

使用如下重量占比的组分：

1％至15％的低聚物；

8％至30％的活性单体；

1％至5％的光引发剂；

1％至5％的热引发剂；

0.001％至1％的热固化促进剂；

0.1％至4％的分散剂；

0.01％至3％的消泡剂；

0.01％至1％的流平剂；

0.001％至1％的阻聚剂；

0.01％至2％的烧结助剂；

60％至85％的陶瓷粉末；

将所述低聚物与所述活性单体搅拌混合，得到溶剂；

向所述溶剂中加入所述分散剂以使液体均匀分散；加入所述光引发剂、所述热引发剂和所述热固化促进剂，其中，每加入一种试剂后将溶液充分搅拌直至混合均匀；

加入所述消泡剂、所述阻聚剂、所述流平剂和所述烧结助剂，其中，每加入一种试剂后将溶液充分搅拌直至混合均匀，得到树脂基溶液；

将所述陶瓷粉末分散于所述树脂基溶液中，待分散完成后对配制的材料进行球磨；待球磨均匀后，将得到的材料进行抽真空搅拌消去气泡。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

所述低聚物包括参与光固化反应的低聚物中的一种或多种，和/或包括参与热固化反应的树脂中的一种或多种；

所述参与光固化反应的低聚物的种类包括具有不饱和双键基团的树脂和具有环氧基团或者乙烯基醚基团的树脂；

所述参与热固化反应的树脂包括不饱和聚酯树脂、丙烯酸酯树脂、环氧树脂和具有环氧基团的化合物中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述活性单体的种类包括含有碳碳双键的单体和含有乙烯基醚或环氧基基团的单体。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述光引发剂包括裂解型引发剂、夺氢型引发剂和阳离子引发剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述热引发剂包括环氧树脂固化剂、过氧化合物类热引发剂、偶氮类热引发剂、氧化还原类热引发剂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

所述热固化促进剂包括醛胺类促进剂、有机磷化合物类促进剂中的一种或多种；

所述分散剂包括柠檬酸钠、三乙醇胺、乙二胺四乙酸钠、聚乙烯醇、聚氨酯改性丙烯酸分散剂、油性聚氨酯润湿分散剂中的一种或多种；

所述消泡剂包括矿物油类消泡剂、有机硅类消泡剂、聚醚类消泡剂中的一种或多种；

所述流平剂包括丙烯酸类流平剂、有机硅类流平剂和氟碳化合物流平剂中的一种或多种；

所述阻聚剂包括酚类阻聚剂、醚类阻聚剂中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述烧结助剂包括MgO-Al₂O₃-SiO₂复合烧结助剂、Li₂O-Al₂O₃-SiO₂复合烧结助剂和CaO-Al₂O₃-SiO₂复合烧结助剂中的一种或多种；所述陶瓷粉末为深色陶瓷粉末或者对紫外光折射率大于1.6的陶瓷粉末。

8.一种用于增材制造的双固化陶瓷材料，其特征在于：为根据权利要求1至7任一项所述的制备方法制得的双固化陶瓷材料。

9.根据权利要求8所述的双固化陶瓷材料，其特征在于：所述双固化陶瓷材料的固化深度大于0.2mm。

10.根据权利要求8或9所述的双固化陶瓷材料在增材制造中的应用。