[发明专利]一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法

说明书

本发明涉及胶黏剂材料技术领域，且公开了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50‑100重量比固化而成；其中的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40‑100质量份；低卤稀释剂0‑15质量份；消泡剂0.2‑0.5质量份；填料0‑50质量份，余量为色浆组成；B组分由以下组分组成：聚醚胺95‑100质量份；促进剂0.0‑5.0质量份组成，使用低卤特种环氧树脂与低卤柔性多官能团环氧稀释剂，保证了产品的柔韧性与环保性，使用聚醚胺，保证了产品高柔韧性与较长的可使用时间，保证了产品粘结性能与柔韧性，此灌封胶在120℃‑150℃较宽温度范围内固化，提升了胶黏剂的使用广泛度。

技术领域

本发明涉及胶黏剂材料技术领域，具体为一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法。

背景技术

目前，在家电、航空航天、各类电子产品等各个领域中使用的电容器主要为两种，即油浸式电容器和干式电容器。干式电容器使用的填充料基本为环氧树脂，尽管环氧树脂有着优良的绝缘性能，耐高温,运输或实际使用中即使因碰撞而导致外壳破裂也不会有太大的负面影响。不过，环氧树脂亦有其局限性,其不耐寒,且性脆，无弹性。若在高温操作，电容器因受热而膨胀，易撑裂环氧树脂；而若在低温操作，电容器因受冷而收缩，易与环氧树脂之间产生一定的间隙，从而影响电容器的绝缘性能。为保证被灌封电容器的安全性和可靠性，对环氧树脂灌封胶的要求比较苛刻，要求被灌封的器件与壳体间具有良好粘接性，耐湿热老化、耐冷热冲击和耐紫外线长期辐照，因此亟需一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，具备柔韧性、环保性和提升了胶黏剂的使用广泛度等优点，解决了灌封胶粘接性差、易湿热老化、断裂伸长率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述柔韧性、环保性和提升了胶黏剂的使用广泛度的目的，本发明提供如下技术方案：高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法，所述环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50-100重量比固化而成；

其中所述的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40-100质量份；低卤稀释剂0-15质量份；消泡剂0.2-0.5质量份；填料0-50质量份，余量为色浆组成；

所述的B组分由以下组分组成：聚醚胺95-100质量份；促进剂0.0-5.0质量份组成。

优选的，所述特种环氧树脂为低卤聚氨酯改性环氧和聚醚改性环氧中的一种或两种。

优选的，所述低卤稀释剂为低卤柔性多官能团环氧稀释剂。

优选的，所述消泡剂为有机硅消泡剂。

优选的，所述填料为氢氧化铝、硅微粉、碳酸钙和滑石粉中的一种或几种。

优选的，所述聚醚胺为D-230、D-400和D-2000中的一种或几种。

优选的，所述促进剂为DMP-30和咪唑中的一种或两种。

一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶的制备方法，包括如下步骤，

其中A组分由以下步骤制备而成:

(a)向树脂搅拌釜中按各组分的质量份依次投入特种环氧树脂、消泡剂和色浆开启搅拌，搅匀；

(b)加入填料，搅拌1-2小时；

(c)加入稀释剂，搅拌0.5-1小时；

(d)进行真空脱泡120分钟；

(e)得粘稠液体状A组分；