[发明专利]电子设备、电子设备控制方法及存储介质

说明书

本申请实施例提供一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质。电子设备包括壳体、温度传感器和处理器，温度传感器位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；所述处理器与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持和使用。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质。

背景技术

目前电子设备如手机等手持设备做的越来越小，集成度越做越高，其提供的功能也越来越强大，这就导致电子设备内的发热问题越来越严重，相关技术中，根据电子设备内的温度控制电子设备的功能模块的功耗，以控制电子设备的功能模块的温度不会过高，但是其控制的准确度不足。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质，可以提高温度控制的准确度。

本申请实施例提供一种电子设备，其包括：

壳体；

温度传感器，位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；以及

处理器，与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。

本申请实施例还提供一种电子设备控制方法，所述电子设备包括壳体和温度传感器，所述温度传感器位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置；所述方法包括：

根据所述温度传感器获取所述壳体内的第一温度；

根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度；以及

根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。

本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述电子设备控制方法。

本申请实施例中，通过温度传感器获取电子设备内的第一温度，通过第一温度和预设算法可以计算得到壳体的第二温度，用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持和使用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。

图3为图2所示电子设备沿P1-P1方向的另一剖视图。

图4为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第一种流程示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第二种流程示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第三种流程示意图。

具体实施方式