[发明专利]一种自带监测对准度的新型PCB生产工艺

权利要求书

1.一种自带监测对准度的新型PCB生产工艺，其特征在于：在板边设计监控对准度单元，再通过系统脚本在工程设计段自动带出，具体为：

1）各孔径取刀

①接地孔径取刀0.8mm；

②当单元内最小钻孔刀径≤0.5mm时，测试孔取刀同单元内最小钻孔刀径；

③当单元内最小钻孔刀径＞0.5mm时，测试孔取刀为0.5mm；

④检测孔取刀0.5mm；

2）内层铺铜：隔离带左边的测试孔从左到右隔离圈分别为3mil、3.5mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil；隔离带右边的测试孔从左到右隔离圈分别为10mil、9mil、8mil、7mil、6mil、5mil、4mil、3.5mil、3mil；

3）外层铺铜：GND孔与测试孔孔径焊环单边10mil；检测孔制作方形焊盘，大小为1.2mm*1.2mm，其他位置刻成基材；

检测孔内层隔离盘均为1.2mm*1.2mm，对应层接地。

2.根据权利要求1所述的一种自带监测对准度的新型PCB生产工艺，其特征在于：所述检测孔设计为：

检测孔L2/3：只有L2/3接地，其余层均隔离；

检测孔L4/5：只有L4/5接地，其余层均隔离；

检测孔L6/7：只有L6/7接地，其余层均隔离；

检测孔L8/9：只有L8/9接地，其余层均隔离；

检测孔L10/11：只有L10/11接地，其余层均隔离；

依此类推。