[发明专利]一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺

权利要求书

1.一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：内层与相邻表层通过盲孔（3）进行连通，所述盲孔（3）为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔，

内层子板（1）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；

母板（2）的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。

2.根据权利要求1所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：所述盲孔（3）仅设置在所述内层子板（1）表面。

3.根据权利要求1所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：所述内层子板（1）表面设置所述盲孔（3），使用电镀填平工艺完成后，所述内层子板（1）再经过压合形成所述母板（2），所述母板（2）表面对应所述内层子板（1）的所述盲孔（3）位置也设置所述盲孔（3）。

4.根据权利要求3所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，其特征在于：激光钻孔的孔径为75-125μm。