[发明专利]部件安装装置以及部件安装方法有效

专利信息
申请号: 201910956391.7 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN112638058B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 野间泰洋;牧野洋一;张人健 申请(专利权)人: 苏州松下生产科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 215121 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 部件 安装 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种部件安装装置,用于在基板上安装部件,具备:

基板搬送部,对基板进行搬送,所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件;

焊料供给部,从所述基板的下方,向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给处于未熔融状态的焊料;

激光照射部,从所述基板的下方,向所述焊接区域照射激光,使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板;和

焊接条件设定部,对焊接条件进行设定,所述焊接条件包括激光照射功率、激光照射时间、激光波形中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述基板搬送部通过驱动机构来自动搬送所述基板。

3.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述基板搬送部具备宽度调节部,该宽度调节部根据所述基板的尺寸,对所述基板搬送部的与搬送方向正交的方向上的宽度进行调节。

4.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述基板搬送部在将所述基板搬送至焊接位置时停止搬送,

所述基板搬送部具备对搬送至焊接位置的所述基板进行固定的固定部。

5.根据权利要求4所述的部件安装装置,其中,

所述部件安装装置还具备:

识别部,在所述基板被固定后,从所述基板的下方对所述基板进行拍摄,识别所述基板的下表面的所述焊接区域的位置;和

对位部,根据所述识别部的识别结果,进行所述基板、所述焊料供给部、所述激光照射部之间的位置对准。

6.根据权利要求5所述的部件安装装置,其中,

所述焊料供给部和所述激光照射部设置在移动自如的移动台上,

所述对位部使所述移动台移动来进行所述位置对准。

7.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述焊接条件还包括焊料供给量、焊料供给速度、焊接温度中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述部件具有多个引脚,

所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域,

所述焊接条件设定部按每个焊接区域来设定所述焊接条件。

9.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述部件安装装置还具备:吹风部,对所述焊接区域进行吹风,除去焊接中产生的焊渣。

10.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,

所述部件安装装置还具备:吸引部,吸入焊接中产生的焊渣。

11.根据权利要求5所述的部件安装装置,其中,

所述部件具有多个引脚,

所述基板的下表面具有分别与所述多个引脚对应的多个焊接区域,

所述识别部在每个焊接区域的焊接完成时,对该焊接区域的焊接结果进行拍摄。

12.根据权利要求5所述的部件安装装置,其中,

所述部件安装装置还具备:

显示部,显示所述识别部拍摄到的图像;和

判定部,根据所述图像来判定焊接结果是否满足焊接要求。

13.一种部件安装方法,用于在基板上安装部件,包括:

基板搬送步骤,对基板进行搬送,所述基板保持有从该基板的上表面插入的带引脚的部件;

焊料供给步骤,从所述基板的下方,向所述基板的下表面的与所述引脚对应的焊接区域供给处于未熔融状态的焊料;

激光照射步骤,从所述基板的下方,向所述焊接区域照射激光,使所述焊料熔融而将所述部件焊接于所述基板;和

条件设定步骤,对焊接条件进行设定,所述焊接条件包括激光照射功率、激光照射时间、激光波形中的至少一个。

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