[发明专利]散热胶垫贴合方法及装置

说明书

本发明提供一种散热胶垫贴合方法及装置，包括：提供一被贴物；使散热胶垫设于一料带上；提供一贴合装置设置该料带；该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上；借此使该散热胶垫可以自动化方式贴合于被贴物上。

【技术领域】

本发明有关于一种贴合方法及机构，尤指一种将散热胶垫贴覆在被贴物上的散热胶垫贴合方法及装置。

【背景技术】

按，一般的芯片封装制程中常会先在一基板上涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在基板上，而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液，然后再将一散热片粘附在该散热胶液上并罩覆在该晶粒及该基板上方；近来该散热胶液已逐渐被以一种具有散热功能的散热胶垫取代，该散热胶垫通常具有上、下两面呈双面胶的状态，每片该散热胶垫的上、下表面各粘覆一层包膜，操作者先将一层包膜撕下，再将已无包膜的该散热胶垫表面贴在该晶粒上表面，然后将另一侧面的包膜撕下，再将该散热片贴在该散热胶垫上方。

【发明内容】

先前技术以该散热胶垫来取代散热胶液，虽然可以减少散热胶液的涂覆制程，但以人为方式进行每片该散热胶垫的粘附亦无法提升制程的效益，且每片该散热胶垫贴附的品质不一，在大量生产上不具经济效益。

爰是，本发明的目的，在于提供一种贴附散热胶垫于被贴物上的散热胶垫贴合方法。

本发明的另一目的，在于提供一种贴附散热胶垫于被贴物上的散热胶垫贴合装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如所述散热胶垫贴合方法的装置。

依据本发明目的的散热胶垫贴合方法，包括：提供一被贴物；使散热胶垫设于一料带上；提供一贴合装置设置该料带；该贴合装置以一贴合机构的一贴抵头将该料带上的该散热胶垫贴覆在该被贴物上。

依据本发明另一目的的散热胶垫贴合装置，包括：一贴合机构，可被驱动作上下位移并与一固定板连动；一料带，设于该固定板上，该料带上设有散热胶垫，并以该散热胶垫朝下绕经该贴合机构的一贴抵头下方。

依据本发明又一目的的散热胶垫贴合装置，包括：用以执行如所述散热胶垫贴合方法的装置。

本发明实施例的散热胶垫贴合方法及装置，由于该贴合操作者可以不用再以人工作贴合，自动化的贴合操作使生产效率提升，精度增加且品质一致，具有实质的效益。

【附图说明】

图1是本发明实施例中被贴物示意图。

图2是本发明实施例中被贴物贴上散热胶垫及散热片的分解示意图。

图3是本发明实施例中设有散热胶垫的料带形成料卷的立体示意图。

图4是本发明实施例中贴合装置的立体示意图。

图5是本发明实施例中贴合装置一侧的后侧立体示意图。

图6是本发明实施例中贴合装置另一侧的后侧立体示意图。

图7是本发明实施例中贴合装置的贴合机构立体示意图。

图8是本发明实施例中贴合机构卸下升降座及其下方机构的立体示意图。

图9是本发明实施例中贴合机构的升降座及其下方机构的立体示意图。

图10是本发明实施例中贴抵头与位于升降座下方的机构立体示意图。

图11是本发明实施例中驱动机构立体示意图。

图12是本发明实施例中驱动机构侧面示意图。

图13是本发明实施例中贴合装置绕设料带的示意图。

图14是本发明实施例中贴合机构下抵作贴合散热胶垫的示意图。