[发明专利]一种厚板压合台阶制作方法

说明书

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18‑23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。本发明通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种厚板压合台阶制作方法。

背景技术

常规的多层线路板中相邻的两个板料之间会设有胶层，这种多层线路板在层压时，会先将板料进行层叠，并利用胶层将相邻的两个板料预粘合，然后再用层压设备压制。

目前印制线路板行业内，电镀工序夹仔可夹板厚最厚为3.5mm，超过3.5mm的板需要在压合后做控深铣台阶流程，将板边厚度铣到3.5mm以下电镀才可以夹板。此方法额外增加了控深铣台阶流程，浪费生产效率，导致生产成本的增加。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种厚板压合台阶制作方法，本发明通过压合时直接制作台阶，减少了压合后铣台阶的额外生产流程，且简单易操作。

本发明的技术方案为：

一种厚板压合台阶制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；

S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；

S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。

进一步的，所述定位孔的数量为4-8个，通过此数量的定位孔，可以保证在压合过程中，上下两板连接结构的稳定性。

进一步的，所述定位孔对称设置于所述内层板A的长边。

进一步的，所述定位孔对称设置于所述内层板B的长边。

进一步的，所述定位孔对称设置于所述内层板B长边靠近板边的区域。

进一步的，所述内层板A的定位孔的间距与内层板B的定位孔的间距相同，可保证两板间的定位孔重合。

进一步的，所述内层板A的定位孔与所述内层板B的定位孔对应设置，叠放内层板A、内层板B时，两板内设置的定位孔重合。

进一步的，所述步骤S3中，将内层板B放置在内层板A的上方，将两板内设置的定位孔重合，通过铆钉连接固定，压合后由尺寸差形成台阶板。

进一步的，所述内层板B放置在内层板A的中部区域，保证在压合过程中的稳定性，以及压合后台阶板的结构稳定性。

本发明通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。

本发明无需加热预粘合，加工条件简单，通用性强。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种厚板压合台阶制作方法，其特征在于，包括以下步骤：