[发明专利]壳体及其制备方法和电子设备

说明书

本发明涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。壳体包括基材和透波模组，透波模组设置在基材上，透波模组具有频率选择表面，频率选择表面能够透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波，且频率选择表面的方阻小于1Ω/□。上述壳体够增强毫米波天线的辐射性能。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

根据3GPP TS 38.101协议的规定，5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又称为sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常被称为毫米波(mm Wave)。毫米波具有高载频、大带宽等特性，为高速传输提供了保障。目前高通已经发布了两款毫米波天线模组QTM052和QTM525模组，其中QTM052模组覆盖3GPP n261和n260 band，QTM525模组覆盖3GPP n258和n261 band。

但是，现有的毫米波天线模组一般仅适用于自由空间环境，如果直接放置于电子设备整机中，由于设备壳体的覆盖效应，致使毫米波信号难以透过，影响毫米波天线的辐射性能，引起天线效率下降等问题，无法满足实际需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够增强毫米波天线的辐射性能的壳体及其制备方法。

一种壳体，包括：

基材；及

透波模组，设置在所述基材上，所述透波模组具有频率选择表面，所述频率选择表面能够透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波，且所述频率选择表面的方阻小于1Ω/□。

上述壳体通过在基材上设置透波模组，透波模组的频率选择表面能够透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波，以能够对电磁波产生特殊的频率选择性，并且频率选择表面的方阻小于1Ω/□，使壳体对上述毫米波频段呈现高效的透波特性，以显著降低壳体的覆盖效应对毫米波天线模组辐射性能的影响，增强毫米波天线模组的辐射性能。

还提供一种壳体的制备方法，包括如下步骤：

在基材上设置透波模组，得到壳体，其中，所述透波模组具有频率选择表面，所述频率选择表面能够透过频率为24.25GHz～52.6GHz的毫米波，且所述频率选择表面的方阻小于1Ω/□。

上述壳体的制备方法，操作简单，并通过在基材上设置具有特定结构的透波模组，能够制备得到增强毫米波天线模组的辐射性能的壳体。

还提供一种电子设备，包括：

上述壳体；

显示模组，与所述壳体连接，并与所述壳体共同围设成容置腔；

毫米波天线模组，设置在所述容置腔内并被所述壳体覆盖；及

控制模组，设置在所述容置腔内。

上述电子设备采用了具有透波模组的壳体，使其对毫米波天线模组的覆盖效应最小化，有利于5G信号的无损传输，保证通信效果。

附图说明

图1为第一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的壳体的剖视图；

图3为图1所示的电子设备的壳体的剖视图；

图4至图12为频率选择表面中结构单元的结构示意图；

图13至图15为频率选择表面中结构单元的阵列方式示意图；

图16为第二实施方式的壳体的剖视图；

图17为图16所示的壳体的剖视图；