[发明专利]带状物驱动方法及机构在审
申请号: | 201910957547.3 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN112117210A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 陈忠毅;杜忠颖 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带状 驱动 方法 机构 | ||
1.一种带状物驱动方法,包括:
使两侧设有针孔的带状物受相隔间距同轴套嵌于一驱动轴上二针轮所驱动牵引,二针轮间的间距由相隔间距同轴套嵌于一轴杆的二嵌抵件所定位及调整。
2.如权利要求1所述带状物驱动方法,其特征在于,该二针轮在径向上受限制与该驱动轴相对旋转,二针轮在该驱动轴轴向上则可相并靠或远离地自由作位移。
3.如权利要求1所述带状物驱动方法,其特征在于,该二针轮牵引该带状物时,自该驱动轴上的二针轮一侧提供将带状物压靠针轮的一施力。
4.如权利要求1所述带状物驱动方法,其特征在于,该针轮驱动牵引该带状物的排出端,设有一孔位检测单元检测该带状物的该针孔位置。
5.一种带状物驱动机构,包括:
二针轮,相隔间距同轴套嵌于一驱动轴,每一该针轮的外圆周上设有等间距环列布设多个凸设的嵌体;
二嵌抵件,相隔间距同轴套嵌于一轴杆,该轴杆与该驱动轴相互平行并设于该驱动轴一侧;
该驱动轴可受驱动进行旋转并连动二针轮同步旋转,改变该轴杆上的二嵌抵件间距时,该驱动轴上的二针轮将被连动而作调整。
6.如权利要求5所述带状物驱动机构,其特征在于,该驱动轴上设有径向的凸键,该凸键的轴向长度超过二针轮间的间距。
7.如权利要求5所述带状物驱动机构,其特征在于,该针轮的外圆周上设有环设的凹沟,该嵌抵件为一圆盘状的轮体,其周缘形成配合该针轮的凹沟的形状。
8.如权利要求7所述带状物驱动机构,其特征在于,该二针轮上的二凹沟相对位于相向的内侧,二环列布设的该嵌体相对位于相向的外侧。
9.如权利要求5所述带状物驱动机构,其特征在于,该轴杆上于二嵌抵件间枢套有一间隔件后被锁固定位。
10.如权利要求5所述带状物驱动机构,其特征在于,该驱动轴另一侧设有另一轴杆,该另一轴杆相隔间距同轴套二嵌抵件,该轴杆与该驱动轴相互平行,该嵌抵件分别各以周缘嵌抵入该驱动轴上的该针轮的外圆周上相对应的凹沟。
11.如权利要求5所述带状物驱动机构,其特征在于,该驱动轴上的二针轮一侧设有一压带机构,其设有可受驱动件驱动作朝该驱动轴上的二针轮靠近或远离位移的压抵件。
12.如权利要求11所述带状物驱动机构,其特征在于,该压抵件设有一镂空区间,该镂空区间的上、下方分别各为杆状轴轮,该压抵件被驱动靠近该驱动轴上的二针轮时,二针轮可部分靠入该镂空区间中。
13.一种带状物驱动机构,包括:用以执行如权利要求1至4项任一项所述带状物驱动方法的机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造