[发明专利]一种有机硅类三防胶及其制备工艺

说明书

本发明涉及一种可常温湿气固化的有机硅类三防胶，包括以下重量份的原料：两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷50～80份、硅油10‑35份、交联剂5‑20份、催化剂0.1～0.5份、醇消除剂0.01‑0.05份。该胶水不仅能够湿气固化，具有操作方便、固化过程中不放热、耐老化性能优异、节能环保等优点，同时其具有优异的存储稳定性。

技术领域

本发明涉及一种有机硅类三防胶及其制备工艺，属于胶粘剂技术领域。

技术背景

电子设备及电子元器件在使用过程中，难免受到震动、潮湿、盐雾、霉菌、高温等化学环境的影响，线路板及其相关电子产品可能产生腐蚀、短路、霉变等问题而导致产品电器性能受损甚至出现故障，会影响智能表的计数准确性，缩短元器件的使用寿命。

三防胶主要是指防潮湿，防盐雾和防霉菌，能广泛用到线路板及其相关电子产品中，为其提供三防防护性能，主要通过胶水固化后成一层透明保护膜，在这种膜的保护下，使线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，确保电子元器件一直处于完好的状态，同时不会受到其它粉尘、水分、盐雾等的化学作用导致短路，从而达到延长元器件的使用时间，保证元器件的电子产品的使用稳定性。

三防胶应用范围非常广阔，包括各种集成电路、汽车电子系列控制板、家用电器控制板、航空仪器仪表线路板、智能表控制板、精密测量仪器控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护板、电池保护板、电子玩具控制板、LED 控制板、变频器线路板、农业设备控制板、电动车控制板、户外LED显示屏、安防控制板、电机控制板等，市场十分巨大。

目前市场上三防胶的种类十分巨大，包括有机硅类、聚氨酯类、丙烯酸类以及环氧树脂类等，不同种类有不同应用范围。其中有机硅类三防胶，以低VOCs、可常温固化、收缩率低等优点，在市场占据较大的份额，其固化机理是两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷(PDMS，polydimethylsiloxane)与交联剂在水分和催化剂的参与下发生缩合反应，释放出小分子的同时交联成具有一定弹性的弹性体。但是目前有机硅类三防胶，由于需要低粘度、常温湿气固化、低硬度等需求，对三防胶的要求比较高，并且常温湿气固化的三防胶的存储稳定性较差，一直是制约有机硅三防胶的应用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可常温湿气固化的有机硅类三防胶及其制备工艺，其不仅能够湿气进行固化，具有操作方便、固化过程中不放热、耐老化性能优异、节能环保等优点，同时其具有优异的存储稳定性。

机硅类三防胶的湿气固化机理为两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷(PDMS，polydimethylsiloxane)与交联剂在水分和催化剂的参与下发生缩合反应，释放出小分子的同时交联成具有一定弹性的弹性体。其存储稳定性较差的原因主要是聚二甲基硅氧烷体系里，无法隔绝水分的存在，这样在有催化剂的存在下，聚二甲基硅氧烷会不断和与交联剂发生交联反应，导致胶水粘度升高；同时，在存放过程中，硅羟基与硅烷发生反应会有微量的醇释放出来，在催化剂的作用下会与PDMS发生反应生成反应活性很低的单烷氧基封端聚合物，不能进一步交联固化，对产品的贮存稳定性有很大的影响。一般存放时间超过三个月后，产品的固化速度会出现明显的下降，固化后的拉伸强度、硬度等也会出现明显的衰减。因此，解决存贮稳定性的关键还是要控制催化剂与有机硅体系的接触，减少体系里的醇的存在，从而增加存储稳定性的目的。本发明提供一款合适的醇消除剂，在中性条件下，能够将醇氧化成醛或者酮，其高度的化学选择性对许多其它官能团不产生影响，例如:烯键、炔键、内酯、环氧、缩醛、硅醚等，使得体系里没有醇的存在，达到增加存储稳定性的目的。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的有机硅类三防胶包括以下重量份的原料：两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷50～80份、硅油10-35份、交联剂5-20份、催化剂0.1～0.5份、醇消除剂0.01-0.05份。

所述两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷，其中该聚硅氧烷为每分子至少含有两个羟基组分，分子量在500到2000，具体分子式如下：