[发明专利]散热器和制冷设备

说明书

本申请涉及制冷设备的散热技术领域，公开一种散热器，包括：导热基板，内部设有导热通道；散热基板，内部设有散热通道；散热翅片组，设置于所述散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；连通管路，连接所述导热通道与所述散热通道。本公开实施例提供的散热器，散热翅片组具有缺口，缺口形成容纳空间，容纳空间可用于容纳风扇，可将翅片之间的热量及时散失，提高了热端散热器的散热效果。本申请还公开了一种制冷设备。

技术领域

本申请涉及制冷设备的散热技术领域，例如涉及散热器和制冷设备。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的半导体制冷设备被广泛使用。半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，其中，冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷空间中，热端通过热端散热器将热量释放至外部。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有的热端散热器的散热效果不佳，影响半导体制冷设备的制冷能力。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热器和制冷设备，以解决热端散热器的散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述散热器包括：导热基板，内部设有导热通道；散热基板，内部设有散热通道；散热翅片组，设置于所述散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；连通管路，连接所述导热通道与所述散热通道。

在一些实施例中，所述制冷设备包括前述的散热器。

本公开实施例提供的散热器和制冷设备，可以实现以下技术效果：

目前，多采用在热端散热器表面设置风扇的方法，对半导体制冷设备的热端散热器的热量进行散失，但是，将风扇设置于翅片上，风扇转动产生的风力只能将风扇周围的热量进行散失，不能对翅片之间产生的热量进行散失，影响了热端散热器的散热效果。

本公开实施例提供的散热器，散热翅片组具有缺口，缺口形成容纳空间，容纳空间可用于容纳风扇，可将翅片之间的热量及时散失，提高了热端散热器的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的连通管路的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的连通管路的另一结构示意图；

图4是本公开实施例提供的导热通道的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的另一导热通道的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的散热通道的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图8是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图9是本公开实施例提供的风扇支架的结构示意图；

图10是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图11是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图12是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；