[发明专利]超声波触控装置及其制作方法

权利要求书

1.一种超声波触控装置，其特征在于，包括：

基板，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基板开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的安装孔；

发射板，设置于所述基板的第一表面；

接地板，设置于所述基板的第一表面；

接收板，设置于所述基板的第二表面；

第一压电片，设置于所述基板的第一表面并分别与所述发射板及所述接地板电连接；及

第二压电片，设置于所述安装孔，所述第二压电片一侧与所述第一压电片连接，另一侧与所述接收板电连接。

2.根据权利要求1所述的超声波触控装置，其特征在于，所述第一压电片上设置有第一导电层，所述发射板及所述接收板均与所述第一导电层连接。

3.根据权利要求2所述的超声波触控装置，其特征在于，所述基板上开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的第一通孔及第二通孔，所述发射板设置于所述第一通孔上，所述接地板设置于所述第二通孔上。

4.根据权利要求1所述的超声波触控装置，其特征在于，所述基板边缘开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的发射连接孔及接地连接孔，所述发射板与所述发射连接孔电连接，所述接地板与所述接地连接孔电连接。

5.根据权利要求1所述的超声波触控装置，其特征在于，所述基板边缘还开设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的接收连接孔，所述接收板与所述接收连接孔电连接。

6.根据权利要求1所述的超声波触控装置，其特征在于，还包括：

金属层，所述金属层设置于所述第一压电片远离所述基板的表面上。

7.根据权利要求2所述的超声波触控装置，其特征在于，所述第二压电片远离所述第一压电片一侧设置有第二导电层，所述接收板通过导线与所述第二导电层连接。

8.根据权利要求6所述的超声波触控装置，其特征在于，还包括：

第一粘接层，设置于所述第一压电片与所述金属层之间，用于粘接所述第一压电片与所述金属层；及

第二粘接层，设置于所述第一压电片与第二压电片之间，用于粘接所述第一压电片与所述第二压电片。

9.一种超声波触控装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

在所述基板上开设贯穿所述第一表面及所述第二表面的安装孔；

在所述基板的第一表面设置发射板及接地板；

在所述基板的第二表面设置接收板；

在所述基板的第一表面设置分别与所述发射板及所述接地板电连接的第一压电片；

在所述安装孔中设置一侧与所述第一压电片连接，另一侧与所述接收板电连接的第二压电片。

10.根据权利要求9所述的超声波触控装置的制作方法，其特征在于，执行步骤“在所述基板的第一表面设置分别与所述发射板及所述接地板电连接的第一压电片”的制程温度小于或等于150摄氏度。