[发明专利]绝缘胶保护的改良结构

权利要求书

1.一种绝缘胶保护的改良结构，其特征在于，系包括：

一感测膜；

一线路层，系设置于该感测膜上；

一保护膜，系覆盖于该线路层之上；以及

一绝缘胶层，其系设置于该线路层与该保护膜之间，其中，该绝缘胶层之至少一内面系朝向该线路层的方向内缩，以在该感测膜之至少一侧边形成有一内缩区域，该绝缘胶层之边缘系与该感测膜之该至少一侧边之间系形成有一第一间距，且该第一间距之距离系大于0.3毫米。

2.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层之材质系为树脂或硅胶材料。

3.如权利要求2所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系可通过在一室温环境、加热环境、或紫外光照射环境下进行固化，以成形于该线路层上。

4.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系邻近成形于该感测膜之该至少一侧边，而非与该感测膜之边缘切齐。

5.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该内缩区域之面积系为全部该绝缘胶层之面积的20％以下。

6.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系具有一厚度，且该厚度系小于15微米。

7.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该线路层中更包含一主导电触控线路区、一讯号导出线路区、以及一讯号连接线路区，该讯号连接线路区系电性耦接于该主导电触控线路区与该讯号导出线路区之间，使得该绝缘胶层之一内侧边缘系与该讯号连接线路区之间形成有一第三间距，以及该绝缘胶层之一外侧边缘系与该讯号导出线路区之间形成有一第四间距。

8.如权利要求7所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该第三间距之距离系小于0.1毫米。

9.如权利要求7所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该第四间距之距离系小于0.1毫米。

10.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该绝缘胶层系同时具有复数个该内面，并同时以该些内面朝向该线路层的方向形成内缩。

11.如权利要求1所述之绝缘胶保护的改良结构，其中，该线路层更电性连接至一可挠性基板，使得该感测膜之该至少一侧边系为该可挠性基板之打线接合区以外之区域。