[发明专利]干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法

权利要求书

1.一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：包括有以下 步骤：

（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和多个干膜测试点；

（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上，该测量设备包括有机架、传送装置、激光器、CCD以及轮廓扫描仪；该传送装置设置于机架上，该激光器、CCD和轮廓扫描仪均设置于机架上并位于传送装置的上方，CCD位于激光器的左侧，该轮廓扫描仪位于激光器的后方；

（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；

（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚；

（5）若当前的铜厚不够，将DPC陶瓷基板继续送至电镀设备中进行再次电镀，在再次电镀的过程中，已经破坏的干膜测试点会镀上铜，无法继续使用测量，再次电镀完成后，重复上述步骤进行再次测量，以确定镀铜厚度是达到要求，如此，利用多个干膜测试点，在电镀过程中随时监控镀铜厚度。

2.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述传送装置为皮带传送装置。

3.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述多个干膜测试点并排间隔设置在DPC陶瓷基板的表面边缘。

4.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述激光器为CO₂激光器，所述机架上设置有调焦机构，该激光器和CCD均安装在调焦机构上。