[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910959060.9 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN111048506A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 赵耕勋;尹柱善;全雨植;郑胤谟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
根据本发明的示例性实施方式,公开了显示装置。显示装置包括静电阻挡电路,静电阻挡电路具有第一导电层、第一半导体部、第二半导体部、布置在第一半导体部与第二半导体部之间的沟道部、通过第一信号线接触孔连接到第一半导体部的第一电极和通过第一电源线接触孔连接到第二半导体部的第二电极。第一信号线接触孔布置成比第一半导体部的最内边缘更靠近第一半导体部的最外边缘。第一电源线接触孔布置成比第二半导体部的最内边缘更靠近第二半导体部的最外边缘。第二导电层比第一半导体部的最外边缘更靠近第一半导体部的最内边缘,并且比第二半导体部的最外边缘更靠近第二半导体部的最内边缘。
技术领域
本发明涉及显示装置。更具体地,本发明涉及具有静电阻挡电路以阻挡静电的显示装置。
背景技术
近来,诸如液晶显示装置和有机发光显示装置的各种显示装置已商业化。
这种显示装置包括显示面板,其中多个像素和布线布置在绝缘衬底上。显示面板包括布置有多个像素以显示图像的显示区域和布置有用于向显示区域供给电力的焊盘和布线的外围区域。
多个像素和用于供给电力的焊盘和布线形成在绝缘衬底上,以使得静电不能被释放到绝缘衬底的外部,并且可能通过布置在外围区域中的布线而流入显示区域中并损坏像素的绝缘层、薄膜晶体管等。也就是说,显示面板可能非常容易受到静电的影响,并且显示面板可能具有由静电引起的缺陷。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景的理解,并因此其可包含不形成在本国由本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式,显示装置包括将扫描线连接到电源线的静电阻挡电路。静电阻挡电路包括第一导电层、半导体层、第二导电层、第一电极和第二电极,半导体层包括与扫描线重叠的第一半导体部、与电源线重叠的第二半导体部和布置在第一半导体部与第二半导体部之间的沟道部,第二导电层布置在沟道部上,第一电极通过第一信号线接触孔连接到第一半导体部,并且第二电极通过第一电源线接触孔连接到第二半导体部。第一信号线接触孔布置成比第一半导体部的最内边缘更靠近第一半导体部的最外边缘。第一电源线接触孔布置成比第二半导体部的最内边缘更靠近第二半导体部的最外边缘。第二导电层比第一半导体部的最外边缘更靠近第一半导体部的最内边缘,并且比第二半导体部的最外边缘更靠近第二半导体部的最内边缘。
根据本发明的示例性实施方式,显示装置包括显示部、栅极驱动器、静电阻挡电路部和静电释放晶体管,显示部包括像素,栅极驱动器连接到与像素连接并且在第一方向上延伸的扫描线和感测线,静电阻挡电路部布置在栅极驱动器与显示部之间以阻挡静电通过扫描线中的至少一个引入到显示部中,并且静电释放晶体管中的每个将多个扫描线中对应的一个连接到电源线。每个静电释放晶体管包括半导体层、栅电极、第一电极和第二电极,半导体层包括第一半导体部、第二半导体部和将第一半导体部与第二半导体部彼此连接的沟道部,栅电极与沟道部重叠,第一电极通过第一信号线接触孔连接到第一半导体部,并且第二电极通过第一电源线接触孔连接到第二半导体部。第一信号线接触孔布置成比第一半导体部的最内边缘更靠近第一半导体部的最外边缘,并且与第一半导体部重叠。第一电源线接触孔布置成比第二半导体部的最内边缘更靠近第二半导体部的最外边缘,并且与第二半导体部重叠。栅电极比第一半导体部的最外边缘更靠近第一半导体部的最内边缘,并且比第二半导体部的最外边缘更靠近第二半导体部的最内边缘。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的框图。
图2是根据示例性实施方式的包括在图1的显示装置中的像素的电路图。
图3是根据本发明的示例性实施方式的静电阻挡电路部的俯视图。
图4是沿线IV-IV'截取的图3的静电阻挡电路部的剖面图。
图5是可在图3的静电阻挡电路部的制造工艺期间发生的工艺变化的示例性俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的