[发明专利]一种半导体二极管焊接前排线导引装置

权利要求书

1.一种半导体二极管焊接前排线导引装置，包括工作台(1)、导线机构(2)与截断机构(3)，其特征在于：所述工作台(1)下端前后对称安装有导线机构(2)，工作台(1)上端前后对称安装有截断机构(3)，且工作台(1)前后两侧均开设有调节槽，位于工作台(1)同侧的调节槽从左往右等间距布置，调节槽左右两侧设置有连通槽，连通槽与调节槽之间相互连通；其中：

所述导线机构(2)包括一号安装板(21)、二号安装板(22)、绕线辊(23)、金属导线(24)、导线筒(25)、调节环(26)与连接杆(27)，一号安装板(21)与二号安装板(22)左右对称安装在工作台(1)下端，一号安装板(21)内壁通过轴承与绕线辊(23)左端相连接，绕线辊(23)右端与二号安装板(22)内侧相紧贴，绕线辊(23)外壁上从左往右均匀缠绕有金属导线(24)，金属导线(24)中部穿过导线筒(25)，导线筒(25)安装在工作台(1)下端，金属导线(24)位置与调节槽位置一一对应，调节槽内通过滑动配合方式安装有调节环(26)，调节环(26)中部开设有限位孔，调节环(26)之间连接有连接杆(27)，连接杆(27)通过滑动配合方式安装在连通槽内，且金属导线(24)末端穿过限位孔位于工作台(1)上端面上；

所述截断机构(3)包括安装座(31)、双向输出电机(32)、转动轴(33)、凸轮(34)、连接块(35)、伸缩板(36)、连接板(37)与截断支链(38)，安装座(31)安装在工作台(1)上端，安装座(31)上通过电机座安装有双向输出电机(32)，双向输出电机(32)左右两侧的输出轴均通过联轴器连接有转动轴(33)，转动轴(33)另一端通过轴承安装在工作台(1)面上，转动轴(33)上安装有凸轮(34)，凸轮(34)中部开设有连接槽，连接槽内通过滑动配合方式与连接块(35)一端相连接，连接块(35)另一端安装在伸缩板(36)上，伸缩板(36)为前后可伸缩结构，伸缩板(36)下端与工作台(1)之间连接有伸缩杆，左右对称布置的伸缩板(36)之间连接有截断支链(38)，截断支链(38)侧壁上从左往右均匀安装有连接板(37)，连接板(37)位置与调节环(26)位置一一对应，连接板(37)下端与调节环(26)上端相连接，且连接板(37)下端开设有穿线口。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述截断支链(38)包括安装板(381)、截断刀片(382)、压紧块(383)、连接架(384)与主动齿条(385)，安装板(381)安装在伸缩板(36)顶端，安装板(381)下端内侧安装有截断刀片(382)，安装板(381)下端外侧从左往右均匀安装有压紧块(383)，压紧块(383)位置与金属导线(24)位置一一对应，安装板(381)左右两侧对称安装有连接架(384)，连接架(384)下端安装有主动齿条(385)，连接架(384)下端为前后可伸缩结构，且主动齿条(385)凸齿分为安装端与转动端，安装端安装在主动齿条(385)主体侧壁上，安装端外侧通过铰链安装有转动端，安装端下端设置有挡片，挡片上端与转动端下端相接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述绕线辊(23)左右两端对称安装有从动齿轮(231)，从动齿轮(231)内侧与主动齿条(385)外侧相啮合，且绕线辊(23)左端安装的从动齿轮(231)左端连接有棘轮(232)，棘轮(232)上端与棘爪(233)相啮合，棘爪(233)与棘轮(232)均通过轴承安装在一号安装板(21)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述调节环(26)外侧下端与内侧上端均开设有导线槽，且调节环(26)内左右对称设置有两个紧压杆，紧压杆通过弹簧安装在调节环(26)内壁上，紧压杆内侧开设有半圆形槽，金属导线(24)侧壁紧贴在两个紧压杆上开设的半圆形槽内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体二极管焊接前排线导引装置，其特征在于：所述压紧块(383)包括压紧端(383a)、固定端(384b)与缓冲弹簧(384c)，固定端(384b)安装在安装板(381)下端，固定端(384b)下端通过缓冲弹簧(384c)安装有压紧端(383a)，压紧端(383a)下端中部开设有压线槽。