[发明专利]背光板、立体背光板及两者的制作方法

说明书

本发明涉及一种背光板，其包括：第一导电线路板，所述第一导电线路板包括第一基材层以及位于所述第一基材层一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个相互间隔的第一焊盘；与第一导电线路层电性连接的第一发光层，所述第一发光层包括多个发光芯片，每个所述发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，每个发光芯片的正负电极中的一个与第一焊盘电性导通；以及第二导电线路板，所述第二导电线路板包括第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三导电线路层，所述第三导电线路层包括与所述第一焊盘一一对应的第三焊盘，所述第二导电线路板设置于第一发光层上，每个所述发光芯片正负电极中的另外一个与所述第三焊盘电性导通。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光板、由所述背光板形成的立体背光板及制作背光板、立体背光板的方法。

背景技术

随着显示技术发展，为满足人们多角视觉效果，显示屏由平面显示屏逐渐朝立体显示屏方向发展，而现有的背光板通只能为平面显示屏提供背光源无法满足立体显示屏需求。

具体地，背光模组(Backlight Module)一般由背光板、光学膜片层及支撑框架组成。背光板是放在被动显示器后面以照亮被动显示器的光源(通常是面板光源)。背光板光源质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀。现有技术中的背光模组只利用了背光板包括的发光芯片向四面八方发出光线中的正向光线，导致光源利用率不高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的尤其涉及一种背光板由所述背光板形成的立体背光板及制作背光板、立体背光板的方法。

一种背光板制作方法，其包括：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一基材层及位于第一基材层其中一个表面的第一铜箔层；

将第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个相互间隔的第一焊盘；

提供多个发光二极体发光芯片，所述发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，将所述发光芯片设置于所述第一焊盘上形成第一发光层，所述发光芯片的正负电极中的一个与第一焊盘电性导通；

提供第二导电线路板，所述第二导电线路板包括第二基材层及形成在所述第二基材层相背两个表面的第三导电线路层及第四导电线路层，所述第三导电线路层包括与所述第一焊盘一一对应的第三焊盘，所述第四导电线路层至少包括一个导电部；

以及

将所述第二导电线路板压合至所述第一发光层，使所述发光芯片正负电极中的另外一个与所述第三焊盘电性导通，以得到所述背光板。

一种背光板，其包括：

第一导电线路板，所述第一导电线路板包括第一基材层以及位于所述第一基材层其中一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个相互间隔的第一焊盘；

设置于所述第一导电线路层一侧的第一发光层，所述第一发光层包括多个发光芯片，每个所述发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，每个所述发光芯片的正负电极中的一个与所述第一焊盘电性连接；以及

第二导电线路板，所述第二导电线路板包括第二基材层及形成在所述第二基材层相背两个表面的第三导电线路层及第四导电线路层，所述第三导电线路层包括与所述第一焊盘一一对应的第三焊盘，所述第四导电线路层至少包括一个导电部，所述第二导电线路板设置于第一发光层上，每个所述发光芯片正负电极中的另外一个与所述第三焊盘电性导通。

与现有技术相比，本发明提供的背光板的制作方法及由此制作形成的背光板，其中背光板包括的发光芯片与现有技术不同，本发明提供的发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，当在背光板的相对两侧分别设置显示屏时，芯片形成的发光层发出的四面八方的光均能被利用；且利用本发明提供的背光板制作方法制作形成的立体背光板为镂空结构，有利于发光芯片的散热。