[发明专利]承重混凝土多孔砖

说明书

一种承重混凝土多孔砖，包括砖体，所述砖体内沿轴向方向设置有两个通孔，该通孔的两端孔口分别位于砖体上轴向方向的两端端面，两个通孔且平行设置，两个通孔的横截面面积之和大于砖体的轴向方向的端面面积的一半，两个通孔之间具有间隔区，该间隔区的端面面积小于通孔的横截面面积，两个通孔的大小和形状相同。本发明具有优异的保温性能，防寒性佳，具有显著的隔热、隔音特点。

技术领域

本发明属于建筑材料技术领域，具体地说是一种承重混凝土多孔砖。

背景技术

目前，传统的红砖为实心砖体，实心砖一般是以粘土、页岩以及粉煤灰为主要材料，这将需要消耗大量的土资源，砖体密度比较大，相同的建筑体积需要耗用更多的砖体，造成施工效率低下。同时因实心砖的热导系数较大，因此，使用上述实心砖的建筑体隔热效果较差。

多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要材料，经成型、焙烧而成的砖体，孔洞率不小于15％～30％，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。然而，目前的多孔砖，在上面设置额外的较小的孔，该孔通常是盲孔，但在实际使用过程中发现，其性能并不能满足使用需求。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种承重混凝土多孔砖。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种承重混凝土多孔砖，包括砖体，所述砖体内沿轴向方向设置有两个通孔，该通孔的两端孔口分别位于砖体上轴向方向的两端端面，两个通孔且平行设置，两个通孔的横截面面积之和大于砖体的轴向方向的端面面积的一半，两个通孔之间具有间隔区，该间隔区的端面面积小于通孔的横截面面积。

所述两个通孔的大小和形状相同。

所述两个通孔之间的间隔区的大小与通孔侧边与砖体侧边间的间隙大小相同。

所述通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

所述通孔的横截面形状为矩形，并且该矩形的通孔的孔口的边角设倒角。

所述间隔区为砖体的轴向中心，两个通孔对称设在间隔区的两侧。

所述砖体的表面沿轴向设有若干条凸起，相邻的凸起之间形成凹槽，凸起的延伸方向与通孔的延伸方向相同。

所述砖体的至少一个表面设置凸起。

本发明利用设置两个尺寸较大的通孔，在实施时也方便安装，扩大应用范围，通过两个大通孔，具有优异的防寒、保温、隔热、隔音的特点，降低了热导系数，提高隔热效果，能够适用于墙体建筑、路面铺设或者其他方面的应用，用途多样化。

附图说明

附图1为本发明立体结构示意图；

附图2为本发明侧视结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。