[发明专利]小型化共形天线

权利要求书

1.一种小型化共形天线，其特征在于，

包括金属腔体、柔性印制板、微带贴片天线和馈电网络，所述金属腔体内部用于安装内部模块，所述柔性印制板与所述金属腔体的外表面共形安装，所述微带贴片天线与所述柔性印制板固定连接，并位于所述柔性印制板远离所述金属腔体的一面，所述微带贴片天线的数量为多个，多个所述微带贴片天线围合所述柔性印制板，所述馈电网络的一端分别与每个所述微带贴片天线电性连接，所述馈电网络的另一端贯穿至所述金属腔体的内部，并与内部模块电性连接，且所述馈电网络与所述柔性印制板的辐射面呈一体化共面设计。

2.如权利要求1所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述金属腔体呈圆柱形结构设置，所述柔性印制板与所述金属腔体的外表面共形安装，多个所述微带贴片天线呈圆周围合在所述柔性印制板的外表壁，组合形成全向辐射，且围合在所述柔性印制板的外表壁的所述微带贴片天线的个数为偶数个。

3.如权利要求1所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述微带贴片天线包括介质基片，所述介质基片与所述柔性印制板固定连接，并位于所述柔性印制板远离所述金属腔体的外表壁的一面，且形成共形天线阵。

4.如权利要求3所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述微带贴片天线还包括导体贴片和接地板，所述导体贴片与所述柔性印制板的辐射面呈一体化共面设计，并附着于所述介质基片上，且所述导体贴片与所述馈电网络电性连接，所述接地板与所述介质基片固定连接，并位于所述介质基片远离所述柔性印制板的一端。

5.如权利要求4所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述导体贴片的中部设置有多个短路过孔，多个所述短路过孔呈横排状设置。

6.如权利要求5所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述金属腔体的外表壁设置有多个容纳槽，且每个容纳槽位于对应的每个所述导体贴片正下方位置，每个所述容纳槽的内部填充有介质垫片，且每个所述介质垫片的外表壁均与所述金属腔体的外表壁齐平。

7.如权利要求6所述的小型化共形天线，其特征在于，

每个所述介质垫片呈圆弧形结构设置。

8.如权利要求7所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述介质垫片采用聚四氟乙烯材料制成。

9.如权利要求8所述的小型化共形天线，其特征在于，

每个所述介质垫片的厚度为1mm～3mm。

10.如权利要求1至9任一项所述的小型化共形天线，其特征在于，

所述柔性印制板厚度为0.5mm～0.6mm。