[发明专利]一种水平连铸引锭组合机构

说明书

本发明公开了一种水平连铸引锭组合机构，包括结晶器、和与所述结晶器配合使用的引锭组合件，结晶器内腔设有位于前部的铜套和位于后部的石墨套，铜套的壁厚为X，其中14mm>X≥10mm；所述石墨套的壁厚为Y，其中12mm>Y≥8mm；铜套和石墨套的壁厚减薄，使得铸坯在结晶器内冷却更加均匀，提高冷却效果，从而减少铸坯的收缩变形差异；当结晶器的铜套壁厚小于14mm、石墨套壁厚小于12mm时，所生产出来的铸坯的椭圆度能小于2mm；甚至当结晶器的铜套壁厚为10mm，石墨套壁厚为8mm时，所生产出来的铸坯的椭圆度能小于1mm，在生产过程中还能满足铜套和石墨套需要的结构强度，克服了传统的技术偏见，对铸坯的生产具有意想不到的效果。

技术领域

本发明涉及铸钢技术领域，具体而言，涉及一种水平连铸引锭组合机构。

背景技术

现有的结晶器的铜套的材质主要为CuCo2Be合金，其软化温度约500℃，使用过程中铜套内壁与1500℃以上的高温钢水接触，虽然外壁通水冷却，但铜套前端温度可达600℃，而导致硬度降低(工艺要求不低于HB200)，影响铜套的正常使用效果，严重时可能局部产生裂纹，冷却水从裂纹漏出、进入中间包内，如果未及时发现并下闸板，会造成钢水爆炸事故。为此技术员将现有的铜套壁厚设计为至少14mm进行使用；另外，结晶器利用石墨套在高温下的自润滑性能，以保证整个结晶器内套的拉坯阻力较小，但石墨是脆性材料，使用时间长磨损严重，而导致强度降低，可能碎裂，造成拉坯中断，为此技术员将现有的石墨套厚度设计为至少12mm。

根据实际生产时所测得的数据显示，使用该尺寸下的铜套和石墨套，生产出来的铸坯的平均椭圆度达到2mm至4mm，达不到铸坯椭圆度小于2mm的要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种有效降低铸坯椭圆度的水平连铸引锭组合机构。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种水平连铸引锭组合机构，包括结晶器、和与所述结晶器配合使用的引锭组合件，所述结晶器内腔设有位于前部的铜套和位于后部的石墨套，所述铜套的壁厚为X，其中14mm>X≥10mm；所述石墨套的壁厚为Y，其中12mm>Y≥8mm。

作为上述技术方案的改进，所述引锭组合件包括引锭杆、引锭螺栓和引锭杯，所述引锭杯分为锥形部和柱形部，所述柱形部的后端面直径大于所述锥形部的前端面直径，所述柱形部的后端设有阶梯，所述引锭杯沿轴向设有排气孔；所述引锭杯安装在所述引锭杆和引锭螺栓之间，所述柱形部朝向所述引锭螺栓，所述引锭螺栓贯穿所述引锭杯且与所述引锭杆进行螺纹连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述锥形部的前端面沿径向设有十字槽，所述排气孔均布在所述十字槽上。

进一步，所述锥形部的前端面沿径向设有十字槽，所述排气孔均布在所述十字槽上。

进一步，所述引锭杆设有与所述引锭螺栓连接的螺纹孔，所述引锭杆的杆壁上设有与所述螺纹孔连通的第一通孔。

进一步，所述引锭螺栓沿中轴线设有第二通孔。

本发明的有益效果是：一种水平连铸引锭组合机构，包括结晶器、和与所述结晶器配合使用的引锭组合件，所述结晶器内腔设有位于前部的铜套和位于后部的石墨套，所述铜套的壁厚为X，其中14mm>X≥10mm；所述石墨套的壁厚为Y，其中12mm>Y≥8mm；铜套和石墨套的壁厚减薄，使得铸坯在结晶器内冷却更加均匀，提高冷却效果，从而减少铸坯的收缩变形差异；当结晶器的铜套壁厚小于14mm、石墨套壁厚小于12mm时，所生产出来的铸坯的椭圆度能小于2mm；甚至当结晶器的铜套壁厚为10mm，石墨套壁厚为8mm时，所生产出来的铸坯的椭圆度能小于1mm，在生产过程中还能满足铜套和石墨套需要的结构强度，克服了传统的技术偏见，对铸坯的生产具有意想不到的效果。

附图说明