[发明专利]电子元件的层叠件及其制造方法

说明书

一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。

本申请基于2018年10月12日提交的JP申请号2018-193174，并要求其优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种电子元件的层叠件(stack)及其制造方法，尤其涉及一种其中堆叠了ASIC(专用集成电路)和磁传感器的电子元件的层叠件。

背景技术

已知一种技术，其中通过将诸如集成电路、半导体元件、MEMS和磁传感器的电子元件安装在另一电子元件上来形成封装。美国专利9466580公开了一种半导体封装，其中半导体模具(die)(在下文中称为第一电子元件)安装在另一导体模具(die)(在下文中称为第二电子元件)上。形成在第一电子元件的上表面上的焊盘经由导电层(再分布层)连接到形成在第二电子元件的上表面(安装第一电子元件的表面)上的焊盘。在第一电子元件的侧面上设置绝缘层(钝化层)，并且沿着绝缘层形成导电层。绝缘层的侧面形成为倾斜形状，并且导电层沿着如此形成的绝缘层的侧面设置。

发明内容

通常，为了使其中第一电子元件安装在第二电子元件上的电子元件的层叠件小型化，期望使第二电子元件小型化。为了减小第二电子元件的尺寸，可能需要将第二电子元件的焊盘靠近第一电子元件布置。如果导电层可以沿第一电子元件的侧面布置，则第二电子元件的焊盘与第一电子元件之间的所需距离被最小化，并且可以减轻对第二电子元件的尺寸减小的限制。然而，由于导电层必须在由第二电子元件的上表面和第一电子元件的侧面形成的角部(corner portion)处基本上以直角弯曲，所以导电层的电气可靠性可能劣化。

本发明旨在提供一种电子元件的层叠件及其制造方法，其中，导电层可以沿着第一电子元件的侧面布置，同时能够确保导电层的电气可靠性。

本发明的电子元件的层叠件包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。

本发明的一种制造电子元件层叠件的方法，包括：将第一电子元件安装在第二电子元件上，并通过粘接层将第一电子元件结合到第二电子元件，其中第一电子元件具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面，第一电子元件的第二表面面对第二电子元件的第三表面，并且第三表面形成第三表面和侧面之间的角部，以及设置在侧面的一侧上延伸并进一步延伸到第三表面的导电层。设置粘接层，使得粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分以及填充角部的弯曲的第二部分，并且导电层被设置为沿着第二部分弯曲。

根据本发明，用于将第一电子元件接合到第二电子元件的粘接层的一部分是填充形成在第三表面和侧面之间的角部的弯曲的第二部分，并且导电层沿着第二部分弯曲。因此，导电层不需要在角部处急转弯。因此，本发明可以提供一种电子元件的层叠件，其中，可以在确保导电层的电气可靠性的同时沿着第一电子元件的侧面布置导电层，本发明还提供一种制造该电子元件的层叠件的方法。

通过参考示出本发明的示例的附图的以下描述，本发明的以上和其它目的、特征和优点将变得显而易见。

附图说明