[发明专利]硅钢EBSD试样的制备方法

说明书

本发明公开了一种硅钢EBSD试样的制备方法，包括步骤：S1、镶嵌：采用导电型镶嵌料对硅钢试样进行镶嵌；S2、机械抛光：对镶嵌后的试样进行抛光；S3、配置腐蚀剂；S4、侵蚀：将抛光后的试样浸入腐蚀剂中，侵蚀时间为6‑8秒；S5、清洁：对侵蚀后的试样表面进行清洁。本发明的硅钢EBSD试样的制备方法，可以制备符合硅钢EBSD分析的试样，制备过程操作简单，易于掌握，通过对试样的机械抛光和简单的化学浸蚀，可以提高硅钢EBSD试样的衍射花样解析率，效果良好。

技术领域

本发明属于硅钢EBSD试样技术领域，具体地说，本发明涉及一种硅钢EBSD试样的制备方法。

背景技术

EBSD(电子背散射衍射)是近年来建立并应用日益广泛的一种材料微观结构检测分析技术，可以对材料进行亚微米级的晶体学分析，能对多晶材料晶界类型、取向、位向差和结构及其分布进行观察、统计测定和定量分析，从而建立晶界结构、取向和织构等与多晶材料性能之间的定量和半定量关系，是现代材料研究的重要实验技术。

硅钢中的织构(即多晶体的取向分布规律)对硅钢材料的性能有较大影响，无取向硅钢要求较低的铁损和高的磁感应强度，再结晶退火后能否得到具有有利织构取向的粗大晶粒是无取向硅钢性能的关键。

应用EBSD技术可以进行硅钢微区取向、织构、再结晶等方面的研究，可以获得晶粒取向及晶粒之间取向差等参数，可以为制定材料的织构控制技术参数奠定基础。

现有的硅钢EBSD试样制备方法以机械抛光+电解抛光为主，制样过程较复杂，电解抛光参数不易确定，对于初学者尤其难以掌握，样品制备水平极大影响EBSD衍射花样的获得，导致衍射花样解析率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种硅钢EBSD试样的制备方法，目的是提高硅钢EBSD试样的衍射花样解析率。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：硅钢EBSD试样的制备方法，包括步骤：

S1、镶嵌：采用导电型镶嵌料对硅钢试样进行镶嵌；

S2、机械抛光：对镶嵌后的试样进行抛光；

S3、配置腐蚀剂；

S4、侵蚀：将抛光后的试样浸入腐蚀剂中，侵蚀时间为6-8秒；

S5、清洁：对侵蚀后的试样表面进行清洁。

所述步骤S2包括：

S201、采用240目氧化铝砂纸对试样进行第一次打磨处理；

S202、采用240目氧化铝砂纸对试样进行第二次打磨处理；

S203、采用600目氧化铝砂纸对试样进行第一次打磨处理；

S204、采用600目氧化铝砂纸对试样进行第二次打磨处理；

S205、采用1000目氧化铝砂纸对试样进行第一次打磨处理；

S206、采用1000目氧化铝砂纸对试样进行第二次打磨处理；

S207、采用9um金刚石抛光剂对试样进行第一次抛光处理；

S208、采用9um金刚石抛光剂对试样进行第二次抛光处理；

S209、采用3um金刚石抛光剂对试样进行第一次抛光处理；

S210、采用3um金刚石抛光剂对试样进行第二次抛光处理；

S211、采用0.05um氧化硅抛光剂对试样进行第一次抛光处理；

S212、采用0.05um氧化硅抛光剂对试样进行第二次抛光处理。