[发明专利]焊接方法及焊接装置

说明书

本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。

技术领域

本发明涉及焊接方法及焊接装置。

背景技术

已知使印刷电路板浸渍于熔融焊料对基板进行焊接的装置。在这样的焊接装置中，将基板浸渍于熔融焊料前，将基板预先加热至既定温度。由此，抑制将基板浸渍于熔融焊料时基板的温度急剧上升所引起的对于基板及安装于基板的电子零件的热冲击的产生。此外，涂覆于基板的焊剂被活化。

作为这样的焊接装置，已知将基板载置于托盘的状态下使托盘的下表面的一部分与熔融焊料接触而在焊接前预先将基板加热的装置 (参照专利文献1)。借助该焊接装置，能够省略用于将基板预热的特别的设备，结果，能够实现焊接装置的小型化及由此产生的初始成本的削减。

专利文献1：日本特许4526555号。

然而，专利文献1所公开的发明并非以将掩膜(托盘)预热为目的。在焊接装置中开始向基板的焊接时，掩膜位于容纳有熔融焊料的焊料槽的上方附近，但会是比被预热的基板温度低的状态。特别地，在焊接装置中开始第一张的基板的处理时，被预热的基板的温度和掩膜的温度的温度差非常大。因此，由于将被预热的基板载置于低温的掩膜，基板被冷却，有焊接的品质变差的可能。

在专利文献1的焊接装置中，在基板的预热时使掩膜的一部分与熔融焊料接触，所以掩膜也被同样地预热。然而，在专利文献1的焊接装置中，被焊料槽搬运的基板及掩膜被预热，预热完成后基板被浸渍于熔融焊料。即，掩膜的预热和焊接无法同时进行，所以焊接装置的产量不好。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于，提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。

根据一方案，提供焊接方法。该焊接方法包括将未载置有基板的掩膜预热的工序、将前述基板载置于被预热的前述掩膜的工序、使载置于被预热的前述掩膜的前述基板的至少一部分与熔融焊料接触来对前述基板焊接的工序。

根据另一方案，提供焊接装置。该焊接装置具有预热装置和焊接部，前述预热装置构成为，将未载置有基板的掩膜预热，前述焊接部构成为，对载置于被预热的前述掩膜的前述基板焊接。

附图说明

图1是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图2是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图3是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图4是其他实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图5是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图6是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图7是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图8是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图9是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图10是又一其他实施方式的焊接装置的概略侧视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对于相同或相应的结构要素标注相同的附图标记而省略重复的说明。本实施方式的焊接装置例如是使搭载有电子零件的基板与熔融焊料接触来焊接的装置。