[发明专利]在功率器件上电镀填孔的方法

说明书

本发明公开一种在功率器件上电镀填孔的方法，包括有以下步骤：（1）钻孔；（2）金属化；（3）阻挡：用感光材料完全阻挡第一金属层而形成感光膜，该感光膜开设有第二通孔；（4）电镀填孔：用小电流进行电镀以将第一通孔和第二通孔填满形成导通柱；（5）去感光膜：将感光膜全部洗掉；（6）去第一金属层：将第一金属层全部洗掉；（7）磨刷：对导通柱的上下端面进行磨刷，使得导通柱的上下端面分别与基板的上下表面平齐。通过采用感光材料进行阻挡，并配合采用电镀的方式进行填孔，可填充较小孔径的通孔，满足精细电路的要求，且填孔不会产生断层和偏移的情况，无需采用填孔治具，方法简单，成本较低，产品质量更好。

技术领域

本发明涉及功率器件领域技术，尤其是指一种在功率器件上电镀填孔的方法。

背景技术

在功率器件上，其基板的上下表面均设置有线路，为了实现上下表面线路的导通连接，通常需要对基板进行钻孔，然后对孔进行填充后形成导通柱，再利用导通柱导通连接于上下表面的线路之间。

现有技术中，填孔需要使用到填孔治具，并采用真空填充的方式，这种方式成本较高，并且要求的孔径较大，无法满足精细电路的要求。因此，有必要研究一种方案，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种在功率器件上电镀填孔的方法，其能有效解决现有之填孔方式成本高并且要求的孔径较大的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种在功率器件上电镀填孔的方法，包括有以下步骤：

（1）钻孔：取功率器件的基板，并在基板上进行钻孔形成第一通孔，第一通孔贯穿基板的上下表面；

（2）金属化：对基板的上下表面及第一通孔的内壁进行金属化处理，使得在基板的上下表面形成第一金属层，在第一通孔的内壁形成第二金属层；

（3）阻挡：用感光材料完全阻挡第一金属层而形成感光膜，该感光膜开设有第二通孔，该第二通孔与第一通孔同轴设置并彼此正对连通，且第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；

（4）电镀填孔：用小电流进行电镀以将第一通孔和第二通孔填满形成导通柱；

（5）去感光膜：将感光膜全部洗掉；

（6）去第一金属层：将第一金属层全部洗掉；

（7）磨刷：对导通柱的上下端面进行磨刷，使得导通柱的上下端面分别与基板的上下表面平齐。

作为一种优选方案，所述感光材料为干膜。

作为一种优选方案，所述第一通孔的孔径大小为0.1-0.2mm。

作为一种优选方案，所述磨刷采用陶瓷轮进行。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用感光材料进行阻挡，并配合采用电镀的方式进行填孔，可填充较小孔径的通孔，满足精细电路的要求，且填孔不会产生断层和偏移的情况，无需采用填孔治具，方法简单，成本较低，产品质量更好。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例制作流程的第一状态截面图；

图2是本发明之较佳实施例制作流程的第二状态截面图；

图3是本发明之较佳实施例制作流程的第三状态截面图；

图4是本发明之较佳实施例制作流程的第四状态截面图；