[发明专利]一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法有效

专利信息
申请号: 201910963194.8 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN110640142B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 郎泽保;王亮;杨震晓;姚草根;续秋玉 申请(专利权)人: 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院;航天长征睿特科技有限公司
主分类号: B22F3/15 分类号: B22F3/15;C22C14/00;C22C1/04
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 张丽娜
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 钢包 制备 tial 合金 构件 方法
【说明书】:

发明涉及一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法,属于TiAl基合金构件制备与工艺技术领域。本发明的方法可以将碳钢包套热等静压致密化TiAl基合金粉末的使用温度提高到1400℃以下,因此可以直接利用热等静压致密化方法获得具有近γ组织、双态组织、近全片层组织或者全片层组织的压坯,为高性能TiAl基合金的制备提高了新的制备方法。

技术领域

本发明涉及一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法,属于TiAl基合金构件制备与工艺技术领域。

背景技术

在热等静压粉末冶金工艺中,包套中的粉末处于一个较好的真空状态。在热等静压过程中,外界压力通过包套作用在粉末中,促使粉末在包套中压缩、充分变形及扩散,形成具有一定形状的压坯。因此,在热等静压过程中,保持包套的完整性和可靠性十分必要。

由于焊接性能好,价格低,碳钢是常用的热等静压致密化钛合金粉末的包套材料。但是,在用于热等静压致密化TiAl基合金粉末的过程中,当热等静压温度超过1260℃,碳钢包套与TiAl基合金之间由于原子扩散而形成TixFey、FexAly等金属间化合物,导致获得的TiAl基合金压坯致密度降低,并会导致碳钢包套中形成微孔。若保温时间足够长,则可能在碳钢包套中形成贯穿的通道,导致热等静压处理失败。然而,在1260℃以下热等静压,获取的粉末冶金TiAl基合金压坯为双态组织,室温塑性低,难以进行机械加工,限制了热等静压粉末冶金技术在制备TiAl基合金方面的使用范围。

发明内容

本发明的技术解决问题是:克服现有技术中碳钢包套在热等静压致密化TiAl基合金粉末的过程中耐温低的问题,提出一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法,该方法中采用了在碳钢包套内表面与TiAl基合金粉末接触的地方添加氧化铝、氧化锆等陶瓷涂层,阻碍碳钢包套与TiAl基合金粉末直接接触,杜绝了TixFey、FexAly等金属间化合物的形成,提高了碳钢包套的使用温度,扩大了碳钢包套在热等静压致密化TiAl基合金的温度范围,为直接利用热等静压工艺获得高性能的TiAl基合金压坯提供了支持。

本发明的技术解决方案是:

一种使用碳钢包套制备TiAl基合金构件的方法,该方法的步骤包括:

(1)制备TiAl基合金构件的包套;

制备包套时按照TiAl基合金构件的尺寸要求设计包套的尺寸,制备包套的原材料为碳钢,包套包括包套盖、包套底、包套筒身和碳钢垫片;

(2)在包套盖的下表面、包套底的上表面、包套筒身的内表面和碳钢垫片的双面制备涂层;碳钢垫片的双面是指碳钢垫片的上表面和下表面;

涂层原料为Al2O3粉末、ZrO2粉末、TiO2粉末、Y2O3粉末中的一种或者两种以上的混合物;涂层可以为一层、两层或是多层,最顶端的涂层原料为Al2O3粉末;最顶端的涂层为与TiAl基合金粉末相接触的涂层;

涂层的制备方法为热喷涂、电弧沉积或CVD沉积;

涂层的总厚度为150~250μm;

(3)将包套底焊接在包套筒身的底部,焊接时采用氩弧焊,焊接完成后在焊接区域(即焊缝处)涂抹料浆,料浆为氧化物粉末和乙酸锆的混合物,氧化物粉末和乙酸锆的混合物中氧化物粉末和乙酸锆的体积比为1:(2-4),涂抹料浆完成后用吹风机吹干,得到带底的包套筒;氧化物粉末为Al2O3、TiO2、Y2O3中的一种或两种以上的组合物;

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