[发明专利]显示屏、显示屏的贴合工艺及电子设备

说明书

本发明涉及一种显示屏、显示屏的贴合工艺及电子设备。贴合工艺包括：贴合步骤：在保护盖板和/或显示模组的上偏光片上设置光学胶，并将保护盖板和上偏光片贴合在一起，以实现保护盖板和显示模组的连接；脱泡步骤：对连接在一起的保护盖板和显示模组进行脱泡处理，以去除保护盖板与显示模组之间的气泡，使光学胶完全填充保护盖板与显示模组之间的间隙，其中，保护盖板与显示模组之间的间隙包括第一通孔；固化步骤：在脱泡步骤完成后，对光学胶进行固化处理，使光学胶完全固化。在本发明中，利用光学胶层完全填充第一通孔，可以避免外部光线从摄像区传入前置摄像模组时受到空气的干涉，进而可以提高拍摄效果。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种显示屏、显示屏的贴合工艺及电子设备。

背景技术

当前提高显示屏的屏占比(即显示区所占据的比例)逐渐成为手机的主流趋势，为了提高屏占比，势必要解决前置摄像模组的安放问题，目前的一种做法是在显示屏上挖孔以形成一个可使光线穿过的摄像区。

显示屏通常包括显示模组和设置在显示模组上的保护盖板，其中显示模组包括依次叠置的上偏光片、液晶组件、下偏光片，以及背光组件，其中上偏光片与保护盖板相接。在显示屏上挖孔的具体做法是：在上偏光片上设置贯穿上偏光片的第一通孔，在下偏光片上设置贯穿下偏光片的第二通孔，在背光组件上设置贯穿背光模组的第三通孔，其中，第二通孔和第三通孔连通形成一个用于安装前置摄像模组的安装空间，手机外部的光线可以依次穿过盖板玻璃、第一通孔以及液晶组件后传播至前置摄像头内。但是，采用这种设计方式，会导致手机的成像质量降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种显示屏、显示屏的贴合工艺及电子设备。

一种显示屏，所述显示屏包括：保护盖板；显示模组，所述显示模组包括上偏光片和液晶组件，其中，所述上偏光片与所述保护盖板相接，所述上偏光片设有贯穿所述上偏光片的第一通孔；液晶组件与所述上偏光片远离所述保护盖板的表面相接，所述液晶组件与所述第一通孔相对的区域可以使光线穿过；以及光学胶层，用于连接所述保护盖板和所述显示模组，其中，在由所述保护盖板至所述显示模组的方向上，所述光学胶层包括连接部和填充部；所述连接部设置在所述保护盖板与所述上偏光片之间，用于连接所述保护盖板和所述上偏光片；所述填充部设置在所述连接部远离所述连接部的表面，并填充在所述第一通孔内，且所述填充部分别与所述液晶层以及所述第一通孔的孔壁贴合。

在本发明中，利用光学胶层完全填充第一通孔，这样可以避免外部光线从摄像区传入前置摄像模组时受到空气的干涉，进而可以提高拍摄效果。

进一步的，所述显示模组还包括下偏光片，所述下偏光片与所述液晶组件远离所述上偏光片的表面相接，且所述下偏光片设有贯穿所述下偏光片的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置；及/或所述显示模组还包括背光组件，所述背光模组与所述下偏光片远离所述液晶组件的表面相接，所述背光组件设有贯穿所述背光组件的第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔同轴设置。

一种显示屏的贴合工艺，所述显示屏包括保护盖板和显示模组，其中，所述显示模组包括上偏光片和液晶组件，所述上偏光片与所述保护盖板相接，所述上偏光片与设有贯穿所述上偏光片的第一通孔；液晶组件与所述上偏光片远离所述保护盖板的表面相接，所述液晶组件与所述第一通孔相对的区域可以使光线穿过，所述贴合工艺用于在所述显示屏的保护盖板和显示模组之间设置光学胶层，所述贴合工艺包括：贴合步骤：在所述保护盖板和/或所述显示模组的上偏光片上设置光学胶，并将所述保护盖板和所述上偏光片贴合在一起，以实现所述保护盖板和所述显示模组的连接；脱泡步骤：对连接在一起的所述保护盖板和所述显示模组进行脱泡处理，以去除所述保护盖板与所述显示模组之间的气泡，使所述光学胶完全填充所述保护盖板与所述显示模组之间的间隙，其中，所述保护盖板与所述显示模组之间的间隙包括所述第一通孔；固化步骤：在所述脱泡步骤完成后，对所述光学胶进行固化处理，使所述光学胶完全固化。